芯片拆卸BGA植球加工深圳BGA植球

BGA植球返修加工服务
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除锡。



返修加工流程
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，安排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、的芯片，价格会越低。
如有需要，欢迎来电咨询！

BGA植球加工的一般流程：

除湿----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁

销售：BGA植球机，BGA返修台，BGA植球熔球台

定做：BGA芯片植球治具，BGA植球台，BGA植球钢网。

承接：批量BGA芯片拆卸，除胶，植球，测试，编带等。

加工后可直接上机贴片。

提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去胶，QFP整脚，QFN除锡，PCBA板拆料，换料等
我们有的设备和作业流程是一家的技术公司，SMT制程不良问题我们都能一一为你解决