整个系统工作流程可以简单描述如下：系统上电后，DSP由flash实现自举，并运行引导程序，之后转入EDMA等待状态，FPGA初始化后等待外部图像采集命令，收到图像采集命令后开始进行图像采集，并对采集到的图像进行预处理，预处理后的图像经过FIFO缓冲，在存储一定量的数据之后，FPGA通过半满信号向DSP发送EDMA请求，等待DSP响应，DSP一旦收到来自FPGA的EDMA请求，立即建立EDMA通道，从FIFO中读取数据到L2存储器，存满一帧图像后DSP开始图像压缩，等待一幅图像压缩完成之后，DSP会向FPGA发送中断信号，FPGA在收到中断信号后开始从 FIFO中读取压缩后的图像数据。一帧数据读完后，判断编码信号是否有效，如果有效则按同样的规则对下一帧图像进行压缩，如果无效则通知DSP结束。
工控软件的发展同样是自动化技术发展的重要方面。自上世纪90年代起，IBM接连收购了一系列中间件厂商，使中间件成为了企业IT架构的核心，也让人们逐渐认识到软件的重要性及其核心地位。之后，IBM又陆续收购了一些的软件企业，如Lotus、DB2．软件开始与硬件齐头并进，而在2004年IBM进一步将PC业务卖给联想，此事件向人们昭示：属于硬件的辉煌时代已成为历史，软件发生高潮的时代已经到来。而在工业控制领域里面，硬件软件化就是一种发展趋势。如嵌入式软PLC的出现等。目前，市场上德国三S软件公司首推的新版本CoDeSysV3.5软件（基于CoDeSys平台下的嵌入式系统软PLC）。倡导以“可复用”为宗旨的“开放式、可重构的自动化”理念。该软件是靠IEC61131的开发环境，支持梯形图、流程图、结构图、ST语言等自动控制工业标准的几种语言。
无需其他外部跟踪装置,如CMM、便携式测量臂等。
采用便携式设计,具有质量和体积小,具有运输方便的特点,因而不受扫描方向、物件大小及狭窄空间的局限,可实现现场扫描。
扫描过程在PC屏幕上同步呈现3 E维数据,边扫描边调整;通过对定位点的自动拼接,可以做到整体360度扫描一次成型,同时避免漏扫盲区。
直接以三角网格面的形式录入数据,由于没有使用点云重叠分层,避免了对数据模型增加噪音点;而且采用基于表面优运算法则的技术,因此扫描得越多，数据获取就越。
数据输出时，自动生成的STL多边形文件,马上可以读入CAD软件以及快速成型机和一些加工设备;同时兼容多种逆向软件,可以生成文鸡各种CAD格式文件。
所谓涡流探伤是基于电磁感应原理，当把通有交变电流的线圈（激磁线圈）靠近导电物体时，线圈产生的交变磁场会在导电体中感应出涡电流，该涡电流的分布及大小除了与激磁条件有关外，还与导电体本身的电导率、磁导率、导电体的形状与尺寸、导电体与激磁线圈间的距离、导电体表面或近表面缺陷的存在或组织变化等都有密切关系。涡电流本身也要产生交变磁场，通过检测其交变磁场的变化，可以达到对导电体检测的目的。因此，利用涡流探伤技术，可以检测导电物体上的表面和近表面缺陷、涂镀层厚度、热处理质量（如淬火透入深度、硬化层厚度、硬度等）以及材料牌号分选等等。
随着时间的推移，CPU倾向于吸收流行的协处理器的功能。现在，fpu被认为是处理器主流水线不可分割的一部分；SIMD单元加速了多媒体的发展，取代了各种各样的角色死后无子女。加速卡；甚至绘图处理器已经集成在CPU芯片上。尽管如此，在台式机之外，单元仍然很受欢迎，用于额外的功能，并允许立于主处理器产品线的持续发展。
一；一个人工智能加速器是一类的硬件加速器[1]或计算机系统[2][3]旨在加速人工智能和机器学习应用程序，包括人工神经网络和计算机视觉。典型应用包括以下算法机器人学,物联网，以及其他数据-密集型或传感器驱动的任务。[4]他们经常是多核设计，通常侧重于低精度算术，小说数据流架构或者内存计算能力。截至2018年，典型的人工智能集成电路芯片包含数十亿关于金属氧化物半导体场效应晶体管晶体管。[5]此类设备有许多特定于供应商的术语，它是一个新兴技术没有主导设计。
当系统 要处理大量数据或需要更灵活的用户界面使用16位、32位或64位处理器。一个8- or16位可以选择处理器而不是32位处理器片上系统或微控制器应用低功率电子设备或者是的一部分混合信号集成电路具有噪声敏感型片内模拟电子学例如高分辨率模数转换器或两者。有些人说，在8位芯片上运行32位算法可能会消耗更多的功率，因为芯片用多条指令执行软件。然而，也有人说，在运行同等软件例程时，现代8位芯片总是比32位芯片更省电。