西藏金属发汗材料钨铜厂家
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钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。
钨铜合金的应用
1.钨铜电极 钨铜电极 具有良好的耐高温、耐电弧烧蚀、比重高、易加工等优点,适用于焊接电极。
2.钨铜合金棒 它是利用高纯钨粉的优良金属性能和高纯铜粉的可塑性和高导电性,经静压、高温烧结、渗铜工艺精制而成的复合材料。具有断弧性能好、高温不软化、高强度、高硬度等特点。
钨铜合金优点: 高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能。机加工性能好。
交货状态:与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头; 半成品:未加工的各种熔渗、铸造材料;未加工的各种触头,焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上;焊接或铜焊加工。