封装AB剂材料电子涂布密封剂材料生产
-
¥58.00
QK866AB是双组份快速固化环氧树脂密封材料,适用于电子零组件、电源模块、LED 模组等的粘接密封等.滤清器的 PC 塑料与无纺布的粘接。
电子变压器、充电桩、滤清器、汽车零部件等的粘接密封、防水封填等。混合后粘度适中且具有适当的可操作时间,固化快速,易于大批量生产作业。固化物收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强,耐化学品特性优良,具有优良的电气特性。
本品主要特征:
1. 混合后粘度适中、具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高
3. 耐温范围:-50~80℃
QK-877-1是双组份室温固化聚氨酯结构胶,常温下10-15分钟定位,24小时完全固化。也可 45℃烘烤5分钟固化。广泛应用于各种电子电器元件的灌封、粘接。 如汽车、通讯、家电等行业各电子器件。对陶瓷、玻璃、金属、木材、ABS、TPU、PC以及各种工程塑料具有良好的粘接效果。
耐温范围:-60~100℃
本品主要特征:
1、对各种材质具有良好的粘接性能
2、良好的防水、防潮性
3、的耐老化耐候性
4、应对低温尤其
5、纯树脂配方,几乎无气味
QK-6510是导热硅脂俗称散热膏,是以有机硅酮为主要原料添加耐热,导热性能的材料,制成的导热型有机硅
脂状复合物,几乎永远不固化,可在-50℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有的电绝缘性,又
有的导热性,同时具有低游离度,耐高低温、耐水、耐臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电
器设备中的发热体与散热设施之间的接触面,起到传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能
产品特点:
1.适宜的流变性,方便各种方式的使用
2.优良的热导率,导热系数为 1.0 W/m•K
3.长期使用下极其微少的离油
4.得到小于 25 微米的散热介质
典型用途:
广泛应用于发热元器件与散热片之间的导热介质,如:LED 行业、照明灯具、家用电器、电工电等。