上海环保高导热导电银胶,导热银胶

高导热银胶26W/MK
善仁新材推出的AS6585导电银胶是一款无溶剂芯片导电银胶，具有超过26W/MK的高导热率，具有高导热性、高导电性、高可靠性； 高触变性，适合高速点胶。
本产品主要用于大功率LED封装，IC集成电路封装和晶体管等高导热领域。

AS6585特性：
1 高导热性，高导电性，高可靠性，超过26W/MK的高导热率；
2 高触变性，适合高速点胶；
3 无爬胶现象，无拖尾和拉丝；

公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。