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水滴形树脂钻胶网印刷硅胶系列

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环保胶人体模型液态成型硅橡胶 双组份环保人体硅橡胶产品介绍

·双组份环保人体硅橡胶是双组份加成型有机硅材料,可室温固化也可加温固化。

 

 
环保胶人体模型液态成型硅橡胶 双组份环保人体硅橡胶产品特点

·低收缩率,交联过程中不放出低分子,故体积不变,收缩率小于0.1%

·不受制品厚度限制,可深度固化

·具有优良的耐高温性,温度可以达到300-500度

·食品级,无味,通过FDA食品级认证

·高抗拉、抗撕裂力,翻模次数多

·流动性好,易灌注;即可室温固化也可加温固化,操作方便

 环保胶人体模型液态成型硅橡胶 双组份环保人体硅橡胶用途

·用来制作医疗仿真教具、仿真人体假肢、成人用品、硅胶制品,巧克力模具,、蛋糕模具,糖艺模具等食品级硅胶模具等要求硬度比较低的模具制造等。

 

 
环保胶人体模型液态成型硅橡胶 双组份环保人体硅橡胶使用方法及注意事项

·将A、B两组分按重量1:1混合均匀,经真空脱泡后即可浇灌。室温(28度)30分钟操作时间,2-3小时完全固化;加温60-120度,可在数十分分钟内完全固化。

·操作时要和使用过缩合型硅胶的容器分开,要用未使用过室温硅胶工具操作此硅胶。

 ● 包装规格
·包装规格:A:25kg  B:25kg

                A:200kg B:200kg

典型用途:其特点是高固体含量和低粘度,易于应用。含有荧光示踪剂用于检查目的。

化学成分:聚氨酯

颜色:透明

组份:双组份

固化系统:热

固化时间:3小时@ 76°C

闪点:7°C

主要规格:Mil-I-46058C IPC-CC-830 RoHS指令2002/95 / EC如果您需要特定规格的制造商认证,请索取报价,因为可能收取额外费用。

混合比例:按体积比1:1

比重:1.11

表干时间:15分钟

粘度:混合:130±50

工作时间:室温8小时

典型用途:对于需要极快固化的应用,比传统的室温或热加速固化产品更快,紫外线固化凝胶即使在温度敏感元件存在的情况下也能在几秒钟内固化。

品牌:千京 淳牌
颜色:透明

组份:单组分

固化系统:UV

固化时间:25S

介电强度:12 kV / mm

延展率:100°C

比重:在25°C下0.97

粘度:900

体积电阻率:1.9e + 12 ohm-cm

工作时间:7D

典型用途:防止光传输过程中的反射和强度损失,并提高许多光学设备的灵敏度:光纤,电光系统和镜头组件,以及其他光传感仪器。

品牌:千京

颜色:琥珀色

组份:单组份

延展率:> 101.1°C

比重:0.976 @ 25°C

粘度:膏状

主要用途
1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
2.二极管整流组件
3.CPU散热用
4.晶体管

高导热硅脂,灰色,油脂状,高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高导热硅脂,灰色,油脂状,高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k .   2KG/罐
导热硅脂油脂粘稠状,晶体管、 IC 散热、导热率 1.09W/m.k 使用温度 -5 0℃~+ 150℃ 。1KG/罐
导热硅脂白色,油脂粘稠状,晶体管、 IC 散热、导热率 0.92W/m.k 使用温度 -5 0℃~+ 150℃。1KG/罐
导热硅脂白色,油脂状,电子电器元件绝缘、耐高低压性优,可使用温度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
导热硅脂,白色,油脂粘稠状,耐热用,导热率 0 。 96W/m.k, 使用温度 -55 ℃~ + 300℃。1KG/罐
导热硅脂,白色,油脂粘稠状,常用型,导热率 0.75W/m.k, 使用温度 -55 ℃~ + 200℃。1KG/罐2导热硅脂,白色,油脂粘稠状,耐热用,导热率 0.63W/m.k, 使用温度 -55 ℃~+ 300℃。1KG/罐

A&B 有机硅介电凝胶∶透明或红色,双组分,1:1混合凝胶A&B是通用型,低粘度,消除应力,吸震性佳,
低粘度,室温固化或快速热固化,自修复功能凝胶,不需要预处理剂处理就可以保持对大多数材料的压敏粘性,且具有优良的介电特性。
专为防止湿气和大气污染提供长期的密封而设计,尤其适用于纯度很高的产品。典型应用如: 小型电器的灌封。 精密电气线路及混合电路的灌封和保护,

二、典型属性:
自流平  
颜色是清澈的\红色。
体积电阻系数  = 7e+015 ohm-centimeters  
25摄氏度的密度  = 0.95   
保质期  = 360 天  
凝胶硬度  = 115 克/穿透 (1  
动态粘滞度  = 430 厘泊  
可流动    
室温固化-小时  24 小时 to 168 小时  
工作时间  = 90 分钟  
温度范围  -45 摄氏度 to 150 摄氏度  
热固化  200 分钟 @ 100 摄氏度  
热固化  35 分钟 @ 150 摄氏度  
热固化  75 分钟 @ 125 摄氏度  
疏水性    
绝缘强度  = 385 伏/密耳  
绝缘率(100Hz)  = 2.85   
绝缘率(100kHz)  = 2.85   
耐水的     
耗散因数(介质损耗角)(100kHz)  = 0.0001   
耗散因数(介质损耗角)(100Hz)  = 0.002

下一条:有机硅原材料聚氨酯灌封胶材料
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