芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比,善仁新材SHAREX烧结银膏具备更的热导率以及更长的使用寿命。
范围内,银烧结膏(Silver Sintering Paste)的主要生产商包括:中国的SHAREX善仁新材、美国企业,德国企业和日本企业等。
SHAREX善仁新材的AS9385的烧结银温度可以在230度进行烧结,低于市面上其他竞争对手的280度烧结温度,节省了客户的能耗。
SHAREX善仁新材的有压烧结银AS9385可以在15-20MPA下进行加热,可以防止芯片由于压力过大破损,提高了客户的生产效率。
AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,用于裸芯片封装;9355银玻璃胶粘剂,用于陶瓷和金属器件的密封;9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装;9385有压烧结银,9395有压烧结银膜,用于宽禁带封装
AS9200系列纳米烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶,用于大功率LED封装,高功率LED封装等领域。