聚焦泛半导体领域真空热处理技术(氧化、退火、烧结、扩散、除气)和真空焊接技术（钎焊、扩散焊、共晶封装）的设备研发设计、生产制造和销售。公司依靠持续研发创新十余年,现有九大产品系列共二十余款各式设备,现主要产品有真空退火设备、真空钎焊设备、真空扩散焊设备、真空封装设备、真空烘烤设备、真空除气设备、真空净化脱膜设备、氧化烧结设备、高温烧结设备等。