中国SiC晶圆减薄机市场发展形势及投资风险展望报告2025-2031年
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中国SiC晶圆减薄机市场发展形势及投资风险展望报告2025-2031年
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2024年全球SiC晶圆减薄机市场规模大约为88.7百万美元,预计未来六年年复合增长率CAGR为18.5%,到2031年达到288百万美元。
减薄机主要用于材料段晶圆表面加工以及在集成电路封装前。减薄机通过研磨对晶圆背面基体材料进行去除,以满足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求,并提高芯片的散热效果。减薄到一定厚度有利于后期的封装工艺。
全球SiC晶圆减薄机核心厂商有迪斯科、北京特思迪、东京精密、Engis Corporation和冈本等,大厂商占有全球大约82%的份额。中国是大的SiC晶圆减薄机市场,占有大约36%份额,之后是北美和日本,分别占有32%和12%的市场份额。产品类型而言,全自动是大的细分,占有大约77%的份额。就下游来说,6英寸及以下是大的下游领域,占有72%份额。
本文主要调研对象包括SiC晶圆减薄机生产商、行业、上游厂商、下游厂商及中间分销商等,调研信息涉及到SiC晶圆减薄机的销量(产量、出货量)、收入(产值)、需求、价格变动、产品规格型号、新动态及未来规划、行业驱动因素、挑战、阻碍因素及风险等。从全球视角下看SiC晶圆减薄机行业的整体发展现状及趋势。调研全球范围内SiC晶圆减薄机主要厂商及份额、主要市场(地区)及份额、产品主要分类及份额、以及主要下游应用及份额等。
本文包含的核心数据如下:
全球市场SiC晶圆减薄机总体收入,2020-2025,2026-2031(百万美元)
全球市场SiC晶圆减薄机总体销量,2020-2025,2026-2031(台)
全球市场SiC晶圆减薄机大厂商市场份额(2024年,按销量和按收入)
本文从如下各个角度进行细分,全面展示行业的整体及局部信息:
全球市场SiC晶圆减薄机主要分类,2020-2025,2026-2031(百万美元)&(台)
全球市场SiC晶圆减薄机主要分类,2024年市场份额
全自动
半自动
全球市场SiC晶圆减薄机主要应用,2020-2025,2026-2031(百万美元)&(台)
全球市场SiC晶圆减薄机主要应用,2024年市场份额
6英寸及以下
6英寸及以上
全球市场,主要地区/国家,2020-2025,2026-2031(百万美元)&(台)
全球市场,主要地区/国家,2024年市场份额
北美
美国
加拿大
墨西哥
欧洲
德国
法国
英国
意大利
俄罗斯
北欧国家
比荷卢三国
其他国家
亚洲
中国
日本
韩国
东南亚
印度
其他地区
南美
巴西
阿根廷
其他国家
中东及非洲
土耳其
以色列
沙特
阿联酋
其他国家
竞争态势分析
全球市场主要厂商SiC晶圆减薄机收入,2020-2025(按百万美元计,其中2024年为估计值)
全球市场主要厂商SiC晶圆减薄机收入份额及排名,2020-2025(其中2024年为估计值)
全球市场主要厂商SiC晶圆减薄机销量市场份额,2020-2025(按台计,其中2024年为估计值)
全球市场主要厂商SiC晶圆减薄机销量份额及排名,2020-2025(其中2024年为估计值)
全球市场主要厂商简介、总部及产地分布、产品规格型号应用介绍等
Disco(迪斯科)
北京特思迪
TOKYO SEIMITSU(东京精密)
Engis Corporation
Okamoto(冈本)
Revasum
Koyo Machinery(光洋)
G&N
主要章节简要介绍:
第1章: 定义介绍、主要分类、主要应用及研究方法介绍等。
第2章:全球总体规模,历史及未来几年SiC晶圆减薄机销量及总收入。
第3章:全球主要厂商竞争态势,销量、价格、收入份额、新动态、未来计划、并购等。
第4章:全球主要分类,历史规模及未来趋势,销量、收入、价格等。
第5章:全球主要应用,历史规模及未来趋势,销量、收入、价格等。
第6章:全球主要地区、主要国家SiC晶圆减薄机规模,销量、收入、价格等。
第7章:全球主要企业简介,总部及产地分布、产品规格型号及应用介绍、销量、收入、价格、毛利率等。
第8章:全球SiC晶圆减薄机产能分析,包括主要地区产能及主要企业产能。
第9章:行业驱动因素、阻碍因素、挑战及风险分析。
第10章:行业产业链分析,上游、下游及客户等。
第11章:报告总结
标题
报告目录
1 行业定义
1.1 SiC晶圆减薄机定义
1.2 行业分类
1.2.1 按产品类型分类
1.2.2 按应用拆分
1.3 全球SiC晶圆减薄机市场概览
1.4 本报告特定及亮点内容
1.5 研究方法及资料来源
1.5.1 研究方法
1.5.2 调研过程
1.5.3 基准年
1.5.4 报告假设的前提及说明
2 全球SiC晶圆减薄机总体市场规模
2.1 全球SiC晶圆减薄机总体市场规模:2024 VS 2031
2.2 全球SiC晶圆减薄机市场规模预测与展望:2020-2031
2.3 全球SiC晶圆减薄机总销量:2020-2031
3 全球企业竞争态势
3.1 全球市场SiC晶圆减薄机主要厂商地区/国家分布
3.2 全球主要厂商SiC晶圆减薄机排名(按收入)
3.3 全球主要厂商SiC晶圆减薄机收入
3.4 全球主要厂商SiC晶圆减薄机销量
3.5 全球主要厂商SiC晶圆减薄机价格(2020-2025)
3.6 全球Top 3和Top 5厂商SiC晶圆减薄机市场份额(按2024年收入)
3.7 全球主要厂商SiC晶圆减薄机产品类型
3.8 全球梯队、第二梯队和第三梯队厂商
3.8.1 全球梯队SiC晶圆减薄机厂商列表及市场份额(按2024年收入)
3.8.2 全球第二、三梯队SiC晶圆减薄机厂商列表及市场份额(按2024年收入)
4 规模细分,按产品类型
4.1 按产品类型,细分概览
4.1.1 按产品类型分类 - 全球SiC晶圆减薄机各细分市场规模2024 & 2031
4.1.2 全自动
4.1.3 半自动
4.2 按产品类型分类–全球SiC晶圆减薄机各细分收入及预测
4.2.1 按产品类型分类–全球SiC晶圆减薄机各细分收入2020-2025
4.2.2 按产品类型分类–全球SiC晶圆减薄机各细分收入2026-2031
4.2.3 按产品类型分类–全球SiC晶圆减薄机各细分收入份额2020-2031
4.3 按产品类型分类–全球SiC晶圆减薄机各细分销量及预测
4.3.1 按产品类型分类–全球SiC晶圆减薄机各细分销量2020-2025
4.3.2 按产品类型分类–全球SiC晶圆减薄机各细分销量2026-2031
4.3.3 按产品类型分类–全球SiC晶圆减薄机各细分销量市场份额2020-2031
4.4 按产品类型分类–全球SiC晶圆减薄机各细分价格2020-2031
5 规模细分,按应用
5.1 按应用,细分概览
5.1.1 按应用 -全球SiC晶圆减薄机各细分市场规模,2024 & 2031
5.1.2 6英寸及以下
5.1.3 6英寸及以上
5.2 按应用 -全球SiC晶圆减薄机各细分收入及预测
5.2.1 按应用 -全球SiC晶圆减薄机各细分收入2020-2025
5.2.2 按应用 -全球SiC晶圆减薄机各细分收入2026-2031
5.2.3 按应用 -全球SiC晶圆减薄机各细分收入市场份额2020-2031
5.3 按应用 -全球SiC晶圆减薄机各细分销量及预测
5.3.1 按应用 -全球SiC晶圆减薄机各细分销量2020-2025
5.3.2 按应用 -全球SiC晶圆减薄机各细分销量2026-2031
5.3.3 按应用 -全球SiC晶圆减薄机各细分销量份额2020-2031
5.4 按应用 -全球SiC晶圆减薄机各细分价格2020-2031
6 规模细分-按地区/国家
6.1 按地区-全球SiC晶圆减薄机市场规模2024 & 2031
6.2 按地区-全球SiC晶圆减薄机收入及预测
6.2.1 按地区-全球SiC晶圆减薄机收入2020-2025
6.2.2 按地区-全球SiC晶圆减薄机收入2026-2031
6.2.3 按地区-全球SiC晶圆减薄机收入市场份额2020-2031
6.3 按地区-全球SiC晶圆减薄机销量及预测
6.3.1 按地区-全球SiC晶圆减薄机销量2020-2025
6.3.2 按地区-全球SiC晶圆减薄机销量2026-2031
6.3.3 按地区-全球SiC晶圆减薄机销量市场份额2020-2031
6.4 北美
6.4.1 按国家-北美SiC晶圆减薄机收入2020-2031
6.4.2 按国家-北美SiC晶圆减薄机销量2020-2031
6.4.3 美国SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.4.4 加拿大SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.4.5 墨西哥SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.5 欧洲
6.5.1 按国家-欧洲SiC晶圆减薄机收入2020-2031
6.5.2 按国家-欧洲SiC晶圆减薄机销量2020-2031
6.5.3 德国SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.5.4 法国SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.5.5 英国SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.5.6 意大利SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.5.7 俄罗斯SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.5.8 北欧国家SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.5.9 比荷卢三国SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.6 亚洲
6.6.1 按地区-亚洲SiC晶圆减薄机收入2020-2031
6.6.2 按地区-亚洲SiC晶圆减薄机销量2020-2031
6.6.3 中国SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.6.4 日本SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.6.5 韩国SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.6.6 东南亚SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.6.7 印度SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.7 南美
6.7.1 按国家-南美SiC晶圆减薄机收入2020-2031
6.7.2 按国家-南美SiC晶圆减薄机销量2020-2031
6.7.3 巴西SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.7.4 阿根廷SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.8 中东及非洲
6.8.1 按国家-中东及非洲SiC晶圆减薄机收入2020-2031
6.8.2 按国家-中东及非洲SiC晶圆减薄机销量2020-2031
6.8.3 土耳其SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.8.4 以色列SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.8.5 沙特SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
6.8.6 阿联酋SiC晶圆减薄机市场规模2020-2031
7 企业简介
7.1 Disco(迪斯科)
7.1.1 Disco(迪斯科)企业信息
7.1.2 Disco(迪斯科)企业简介
7.1.3 Disco(迪斯科) SiC晶圆减薄机产品规格、型号及应用介绍
7.1.4 Disco(迪斯科) SiC晶圆减薄机销量、收入及价格(2020-2025)
7.1.5 Disco(迪斯科)新发展动态
7.2 北京特思迪
7.2.1 北京特思迪企业信息
7.2.2 北京特思迪企业简介
7.2.3 北京特思迪 SiC晶圆减薄机产品规格、型号及应用介绍
7.2.4 北京特思迪 SiC晶圆减薄机销量、收入及价格(2020-2025)
7.2.5 北京特思迪新发展动态
7.3 TOKYO SEIMITSU(东京精密)
7.3.1 TOKYO SEIMITSU(东京精密)企业信息
7.3.2 TOKYO SEIMITSU(东京精密)企业简介
7.3.3 TOKYO SEIMITSU(东京精密) SiC晶圆减薄机产品规格、型号及应用介绍
7.3.4 TOKYO SEIMITSU(东京精密) SiC晶圆减薄机销量、收入及价格(2020-2025)
7.3.5 TOKYO SEIMITSU(东京精密)新发展动态
7.4 Engis Corporation
7.4.1 Engis Corporation企业信息
7.4.2 Engis Corporation企业简介
7.4.3 Engis Corporation SiC晶圆减薄机产品规格、型号及应用介绍
7.4.4 Engis Corporation SiC晶圆减薄机销量、收入及价格(2020-2025)
7.4.5 Engis Corporation新发展动态
7.5 Okamoto(冈本)
7.5.1 Okamoto(冈本)企业信息
7.5.2 Okamoto(冈本)企业简介
7.5.3 Okamoto(冈本) SiC晶圆减薄机产品规格、型号及应用介绍
7.5.4 Okamoto(冈本) SiC晶圆减薄机销量、收入及价格(2020-2025)
7.5.5 Okamoto(冈本)新发展动态
7.6 Revasum
7.6.1 Revasum企业信息
7.6.2 Revasum企业简介
7.6.3 Revasum SiC晶圆减薄机产品规格、型号及应用介绍
7.6.4 Revasum SiC晶圆减薄机销量、收入及价格(2020-2025)
7.6.5 Revasum新发展动态
7.7 Koyo Machinery(光洋)
7.7.1 Koyo Machinery(光洋)企业信息
7.7.2 Koyo Machinery(光洋)企业简介
7.7.3 Koyo Machinery(光洋) SiC晶圆减薄机产品规格、型号及应用介绍
7.7.4 Koyo Machinery(光洋) SiC晶圆减薄机销量、收入及价格(2020-2025)
7.7.5 Koyo Machinery(光洋)新发展动态
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