盐城第三方检测中心绝缘阻抗测试-优尔鸿信-有资质

检测绝缘材料的问题：SIR测试可以帮助制造商评估产品的绝缘性能，并及时发现绝缘材料的问题。通过进行SIR测试，制造商可以及早采取措施，修复绝缘材料的缺陷，以确保产品的长期可靠性和安全性。

该测试采用梳形电路模型，模拟实际PCB布局，有效检测绝缘失效及缓慢漏电情况，是电路板信赖性试验的关键环节。

测试前，需对标准片进行预处理，如清洗、烘烤，以避免氧化、划痕等因素对测试结果的影响。
浸锡和焊接过程需操作规范，避免助焊剂残留对电路造成污染，影响绝缘性能。

测试中，需定期记录电阻值随时间的变化情况，以便分析绝缘性能的稳定性及变化趋势。
SIR测试不仅关注静态绝缘电阻，还涉及动态离子迁移现象，全面评估电路板的绝缘性能。

助焊剂的选择和使用对SIR测试结果有显著影响，需根据实际需求选择合适的助焊剂。
免清洗助焊剂虽简化了生产流程，但其残留物可能增强电化学迁移，降低SIR值，需特别关注。
自动化和智能化是SIR测试的发展趋势，通过引入的测试系统和数据分析软件，可以提高测试效率和准确性。
哪些情况需要做SIR绝缘阻抗测试？
•变动电路板设计或布局

•更改清洁材料或工艺

•变更助焊剂和/或锡膏

•变更回流焊或波峰焊工艺

•使用新色敷形涂料或工艺

•考核裸板供应商资质

•基于可靠性的产品标定