日本烧结银替代加压烧结银膏碳化硅烧结银
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善仁公司是集研发,生产,销售为一体的”高新技术企业“。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%。
SHAREX善仁公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银、有压烧结银、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、纳米银墨水、导电银胶、导电银浆、UV固化导电银浆、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶ACP、电磁屏蔽导电油墨、导热胶、UV胶粘剂等产品。
其他建议:SHAREX善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现:随烧结温度升高和压力加大,烧结体密度和硬度逐渐增大,尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间,增大的趋势更加明显;与此同时,烧结温度越高,烧结银块体的热导率也跟着增大,280℃烧结银的热导率已达到276W/(m·K)。