达泽希电子线路板密封硅凝胶果冻胶,低粘度有机硅凝胶双组分弹性体果冻胶液槽胶应用

有机硅双组份硅凝胶/液槽胶/果冻胶/空气过滤器灌封硅胶
有机硅双组份硅凝胶/液槽胶/果冻胶属于硅胶里面的其中一种，而它主要是有液态成型可达到-40度柔软性，并且纯度较高，弹性较强，它成型固化后属于半凝固状态，作用于多种密封性基本材料，有良好的密封性，且柔软度较好，可以减少或消除产品内部应力作用，耐高低温在-60℃-+250℃可保持良好的性能，硅凝胶与常规液体灌封硅胶稍有不同，硅凝胶不会出现凝固状态，硫化后形成柔软有弹性的凝胶状，硫化过程中无其他反应变化！由于它具有零度以下的柔软性能并且具备自动愈合条件，可用于透明度及复原要求较高的高压电源模块和线路板的灌封保护。

有机硅灌封胶硫化前胶料粘度低，硫化时无低分子放出，收缩率小、无腐蚀，硫化后的凝胶有自粘性、可自愈合性。具有防潮、耐老化，耐机械冲击和震动，可在-50—200℃长期使用，且性能稳定。主要用于液槽型空气过滤器，电子电器及元器件的密封，起到密封、防潮、防震、绝缘等保护作用。本产品和铝材，镀锌板，不锈钢等有良好的粘接性。是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封密封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

硅凝胶/液槽胶/果冻胶空气过滤器密封使用工艺：
　　1. 混合前，把A、B组分在各自的干净的容器里面充分均匀搅拌。
2. 混合时，在电子称上面准确称量，配比的比例为A:B=1:1。
3. 果冻胶在使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入抽真空容器中，在-0.1MPa下脱泡6分钟，即可灌注使用。
4. 果冻胶的固化速度受固化温度的影响，采用加热方式固化，80～120℃下固化15分钟，室温下一般需12小时左右才能够固化。