缩合型电子透明灌封胶价格,有机硅透明灌封胶

透明电子灌封胶
透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化，固化后透明度高。粘度低易于灌封，可自然排泡。固化物表面光亮，不开裂，具有防潮、绝缘等性能。

电子透明灌封胶是有机硅灌封胶的一种， 有机硅灌封胶又称有机硅胶。 有机硅灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、等材料有较好的粘接性。

本产品是双组份加成型有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-50oC~+250oC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境，符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。