道康宁SE4450导热硅胶TIM1导热胶ECU芯片散热胶灰色高导热硅胶

DOW CORNING™ SE 4450 Thermally Conductive Adhesive
导热性高，灰色快速固化，为 TIM 1 和 ECU 芯片封装冷却提供有效热传输。

产品特点

·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品在150℃加热固化。

适用场合

·加热固化：加热快速固化，提高生产效率。
·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。

使用方法

·适用于发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。

典型性能
颜色 灰色
绝缘率(1MHz) 0.006
绝缘强度 560 伏/密耳
硬度－A 95 邵氏硬度 A
延长 46 %
可流动
热固化 30 Minutes @ 150 Deg C
自流平
剪切 500 磅/平方英寸
25摄氏度的密度 2.73
温度范围 -45 to 200 摄氏度
拉伸强度 965 磅/平方英寸
热导性 1.92 W/mK
粘度 66000, mPa.s 66000 mPa.s
体积电阻系数
3.3e+015 欧姆-厘米