烧结银,大功率器件烧结银,低温烧结纳米银膏

碳化硅与氮化镓优势互补。GaN功率半导体的市场应用领域偏向中低电压范围，集中在1000V以下，而1000V以上的中高电压范围内SiC更具优势，两者的应用领域覆盖了新能源汽车、光伏、机车牵引、智能电网、节能家电、通信射频等大多数具有广阔发展前景的新兴应用市场。

5G技术不仅需要超带宽，更需要高速接入，低接入时延，低功耗和高可靠性，以支持海量设备的互联。GaN功率器件可以提供更高的功率密度、更率和更低功耗。

SHAREX善仁新材在半导体封装材料及工艺方面的自主创新成果得到了行业客户的高度肯定，善仁新材立足自身的烧结银技术积累，携手产业界攻坚克难，继续突破核心关键技术，为宽禁带半导体产业的发展贡献更多的力量。