黔江乐泰环氧灌封胶底部填充剂

3112黑色阻燃环氧灌封胶无需加热就能固化。以5:1（重量比）混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成保护。
固化后的胶具有以下特性：
抵抗湿气、污物和其它大气组分
高强度
具有保密作用
无溶剂，无固化副产物
在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
阻燃性

常规性能
测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分
外    观 目  测 --- 黑色粘稠液体 褐色液体
粘    度 GB/10247-2008 mPa·s（25℃） 10000-25000 100-150
密    度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 1.73 1.14
操作工艺
项  目 单位或条件 数值
混合比例 重量比 100：20
混合粘度 mPa·s（25℃） 1000-2000
混合密度 g/cm3（25℃） 1.59
操作时间（1） min（25℃） 100
固化时间 ℃/hr 80/1.5或25/24
（1）操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（80℃/90min或25℃/10hr）固化即可。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域

厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。在满足大部分电子封装和互连要求方面，厚膜技术已历史悠久。特别是在可靠小批量的、航空航天产品以及大批量工业用便携式无线产品中，该技术都发挥出了显著的优势。厚膜材料是有机介质掺入微细金属粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通过丝网印刷工艺，印制到绝缘基板上。无机相的选择可确定厚膜成分的功能性，金属或金属合金无机相组成导体，金属合金或钉系化合物组成厚膜电阻。

在微电子领域中，用厚膜技术和薄膜技术都可以在基板上形成导体，电阻和各类介质膜层。但这两者不仅膜层的厚度不同，成膜的方式也相去甚远。

典型厚膜元件的厚度为0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜层一般小于1μm，作为导带还可薄至3 nm左右，薄膜技术主要采用蒸发和溅射工艺成膜。


典型应用作业包括有良好耐油性能与抵抗高接头移动要求的冲
压金属板材外盖(定时器外盖与储油槽)作业. LOCTITE® SI 5910
® 的触变特性降低了液态产品在施胶到基材上后，未固化前的流
淌性
1.要想获得佳效果，被粘接的材料表面应当清洁，无油脂.
2.本产品接触到空气后，湿气固化立刻会开始，因此物件应
在胶水挤出后几分钟内进行粘合.
3.在承受重型工作负载之前，应允许粘合剂固化（例如七天
）.
4.多余的胶水可以用非极性溶剂拭去.
5.对于全自动生产线，我们建议使用定体积点胶系统。
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
汉高乐泰ABLESTIK 84-3 是一种单组份、不含溶剂的环氧类芯片粘接胶，是ABLESTIK 84-1LMIT 的绝缘版。本粘接剂可满足Method 5011的要求.

汉高乐泰ABLESTIK 84-3 粘接胶是一种柔软、圆滑的糊状物，适合于自动点胶、丝印或者手工点胶。

汉高乐泰ABLESTIK 84-3广泛应用在各种的微电子、电子的封装.

常规性能
测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分
外    观 目  测 --- 黑色粘稠液体 褐色液体
粘    度 GB/10247-2008 mPa·s（25℃） 10000-25000 100-150
密    度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 1.73 1.14
操作工艺
项  目 单位或条件 数值
混合比例 重量比 100：20
混合粘度 mPa·s（25℃） 1000-2000
混合密度 g/cm3（25℃） 1.59
操作时间（1） min（25℃） 100
固化时间 ℃/hr 80/1.5或25/24
（1）操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（80℃/90min或25℃/10hr）固化即可。