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维修马达胶千京电子胶

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商品详情

产品简介:
  QK-3351UV胶是针对 PC,ABS,PC电镀对金属(铅,铁,不锈钢),TPU 的接着研发的。本产品具有高透明度,快速硬化,完全无色透明性质, 适合电子业封装快速生产。
产品特点:

1、本产品适用于多种塑材接着。

2、本产品具有柔软性,可吸收破坏能量。

使用方法:


1、树脂所接著的表面应干净清洁。 建议先用有机溶剂擦拭表面,防止灰层、油质和脱模剂影响本产品接著效用。

2、将树脂均匀的涂布在基材表面,欲接著的表面需完全压平直到树脂硬化。

3、实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:①物件的几何形状,②物件的材质特性,③接着剂的厚度,④UV灯源的效能。硬化的条件则需要以实际的物品和条件来做后的确认。

4、请定时量测UV 灯管的强度与照度。曝光过度对UV胶的性质影响不大,曝光不足对UV胶的性质有很大影响,可能会造成胶体的反应率偏低,环测的寿命下降。

5、过敏体质的人,皮肤直接接触本产品可能会发生过敏症状。

特点:通过FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、VOC等 。本品属低流动透明单组份室温固化高强度硅胶粘合胶、耐高低温,抗紫外线、耐老化,并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
典型用途: 硅胶婴儿用品,硅胶医疗用品,硅胶保健品,硅胶杂件制品,硅胶餐具,耐高温硅胶密封圈等,在硅胶制品行业的高要求粘合和灌封有着广泛的应用。

使用工艺:

1、清洁表面:将被粘合物体的表面清理干净,除去灰尘和油污等。

2、施胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然固化,挤出的胶水在2分钟内粘完,超时会降低粘合强度。

3、固化:将已灌封或粘合的部件置于空气中自然固化,如产品反弹则要用夹具进行定位,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内室温及55%相对湿度),流淌型胶将固化2-4MM的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议流淌型一般用于小型电子元件和薄层灌封,6MM厚密封胶完全固化需7天以上时间。

产品特性

QK-8810T是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。

·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面

·不含溶剂,无气味,对PC、铜等无腐蚀

·含荧光指示剂,方便检查线路涂层的均匀性

·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等

 

应用范围

广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

 
包装规格

10kg铁罐包装。

■ 产品特性及应用


本品为单组份室温固化,透明、液体状硅树脂产品,使用方便,可喷涂、浸渍、刷涂等方法施工,可用稀释剂(甲苯)进行稀释;固化后具有粘接力强、耐摩擦、耐老化等性能;使用后可起到防潮、防水、防腐蚀等绝缘保护的作用;、没有污染,符合欧盟ROHS环保指令要求。

本产品适用于电器、电子产品、LED显示屏和线路板的涂敷保护,用于柔性、刚性线路板及各种电路的保护层。



■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-7106
外观状态 目测 半透明液体
表干时间(min) / 5-8
粘度(mPa.S@25℃) GB/T533-2008 800±200
密度/g.cm-3 GB/T533-2008 0.8±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 25±1
拉伸强度/MPa GB/528-2009 2.3
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 ≥1.0*1015
击穿电压KV/mm / ≥22
介电常数(60Hz) GB/1693-2007 ≤2.7
相关认证检测 / ROHS、卤素、排硫
存储期 -10℃~25℃的阴凉干燥处储存,自生产日期起,储存期为6个月
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)



■ 使用方法

1.清洁表面:将被涂覆物表面清理干净,除去灰尘及油污等。

2.根据实际使用情况可以选择进行喷涂、浸渍、刷涂等施胶工艺,如粘度过高可加入适量的稀释剂(甲苯)进行稀释调配成不同的黏度进行施工。

3.固化:将涂覆好的部件置于空气中,让其自行固化。

4.操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖子,密封保存。



■ 储运及注意事项

1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。

2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。

3.在正常存储环境下,储存期为6个月。

4.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封放于安全的地方。

5.所用的稀释溶剂不得含有水份、含硫化合物、吡啶及其它杂质,否则将影响硅树脂漆膜的附着力,干性及其它性能。

6.在加工过程中,会有甲醇等易燃、易爆溶剂挥发出来,应注意加强操作现场通风,注意防火,严格断绝火源。操作人员应注意劳动保护。

7.硅树脂在加工过程中,所用设备、器具要是洁净的,并严格防止粉尘、异物的混入和带入,否则会使制品的电气绝缘性能下降。

8.水气、酸、碱、有机酸盐和胺类等化合物对硅树脂有加速。

9.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格


本产品采用塑料瓶装1L/瓶,塑料桶装5L/桶。

医用硅胶粘硅胶胶水QK-9978 特点:通过FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、VOC等 。本品属低流动透明单组份室温固化高强度硅胶粘合胶、耐高低温,抗紫外线、耐老化,并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
典型用途: 硅胶婴儿用品,硅胶医疗用品,硅胶保健品,硅胶杂件制品,硅胶餐具,耐高温硅胶密封圈等,在硅胶制品行业的高要求粘合和灌封有着广泛的应用。

■ 产品特性及应用

本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶,该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点,具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能,使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电子元器件、显示屏等灌封。


■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-2231C
外观状态 目测 黑色粘稠液体
可操作时间(25℃)/min 25ºC 40-90
表干时间(25℃)/min 25ºC 50-100
固化时间(25℃)/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25ºC 1600±200
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.27±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
拉伸强度/MPa / ≥1.0
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥100
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围 / -40~200ºC
介电常数(50Hz) GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm / 22
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)



■ 使用方法

1.搅拌:混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置,搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。

2.混合:两组份按照重量比A:B=10:1完全混合,混合可以手动或作用设备。如需改变比例,应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。环境温度越高,操作时间与固化时间越短。一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。

3.脱泡:在对空气敏感的应用领域,产品在搅拌后需要真空抽气。

4.工作时间:常温25℃下,产品的粘度会随着时间的增加而增加,使用时做到现用现配,在短时间(30分钟)内完成。过量调配好的胶,勿倒入剩余胶料容器中。


■ 储运及注意事项

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。

2.产品在常温下A胶贮存期为12个月,B胶储存期为6个月,长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。

3.本产品为非危险品,但要注意使用过程中,尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触,一旦接触,立即用适量的洗涤剂和水清洗,如溅入眼睛,用流动的水清洗至少15分钟,并咨询医生。

4.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封储存于安全的地方。

5.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。

6.本产品因反应机理因素,电性能的测试应在72小时后进行。

■ 包装规格

本产品采用10kg/塑料桶包装,固化剂用2L/塑料桶包装。

下一条:电子芯片胶水密封阻燃高温氟硅胶
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