晋中AB封装胶LED围坝胶（加温）LED电子封装胶

一种单组份、具有UV加热双重固化机理的粘合剂（可替代进口），专为多摄像头模组AA制程设计，是一种摄像头固定粘接胶，后广泛推广应用于汽车摄像头模组、安防设备等制造行业。

常温固化。（较高的固化温度和较长的固化时间会得到更好的粘接强度。）

　　防火阻燃环氧胶的典型应用：
　　广泛应用于多种行业，如：太阳能、风能、复合材料、电子、交通运输和航天领域。

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产品说明 :

千京QK-3003AB为双组份有机硅液体封装胶，具有高强度高硬度，对PPA、金属等基材的粘接力，透光率高，耐候性佳，易离模，可强化电子器件的整体性，改善器件的防水、防潮性能。

典型应用 ：

LED球面封装；LED凸面镜面封装；LED模顶封装

技术参数：

检 测 项 目

检测结果

固化前

外观

A:透明液体

B:透明或微雾液体

粘度

A:45000±5000mPa·S

B:1150±200mPa·S

操作性

混合比例（质量比）

1:1

推荐固化工艺

模顶机成型+150℃/3h

可操作时间（25℃）

≥4h

固化后

硬度（Shore D）

55±5

透光率（450nm）

＞95%

折射率

>1.53

拉伸强度（MPa）

＞6

断裂伸长率（%）

＞60

使用方法 ：

根据使用量准确称取一定质量的A、B组分；
将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
确保待封装支架干净，无引起本产品固化不良的物质。将待封装的LED支架高温除湿处理（150℃/30min）后，进行点胶工艺；
推荐固化工艺为：模顶机成型+150℃/3h。