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北京楚天鹰科技有限公司为您提供PCB打样、PCB焊接、PCB贴片，拥有丰富的焊接经验及技术，为您的产品质量和交期保驾。。Taconic微波板，Arlon微带板，Rogers射频板，F4B天线板，多层高频混压微波微带射频天线PCB板，
​​高频电路板

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电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板。高频印制电路板应用如下

应用场所

使用频率

Cellular & Pager Telecom.

1 ~ 3 GHz

个人接收基地台或卫星发射

13 ~ 24 GHz

汽车防碰撞系统(CA)

75GHz

直播卫星系统(DBS)

13GHz

卫星降频器(LNB/LNA)

2 ~ 3GHZ

家庭接收卫星

12 ~ 14GHz

全球卫星定位系统(GPS) -40 ~85℃

1.57/1.22GHz

汽车、个人接收卫星

2.4GHz

无线携带通信天线系统

14GHz

卫星小型地面站(VSAT)

12 ~ 14GHz

数字微波系统(基站对基站接收)

10 ~ 38GHz

对于上表中卫星系统、移动电话接收基站等通信产品应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。
高频基板材料的基本特性要求有以下几点:
(1) 介电常数 (Dk)小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。
(2) 介质损耗 (Df)小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
(3) 与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
(4) 吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
(5) 其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦良好。
一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟纟介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz ~ 10GHz之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。

物性

氟系高分子

陶瓷 PPO

环氧 FR-4

介电常数 (Dk)

3.0

0.04~ 3.38

0.05~ 4.4

介质损耗(Df)10GHz

0.0013

0.0027

0.02

剥离强度 (N/mm)

1.04

1.05

2.09

热传导性 (W/m/0K)

0.50

0.64

--

频率范围

300MHz ~ 40GHz

800MHz ~ 12GHz

300MHz ~ 4GHz

温度范围 (℃)

-55 ～ 288

0 ～ 100

-50 ～ 100

传输速度 (In/sec)

7.95

6.95

5.82

吸水性 (%)

低

中

高

北京楚天鹰科技有限公司为您提供PCB打样、PCB焊接、PCB贴片，拥有丰富的焊接经验及技术，为您的产品质量和交期保驾。现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本便宜,而氟系树脂昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见， 氟系树脂高频基板性能远其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响。
整个氟系高频电路基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。

北京楚天鹰科技有限公司为您提供PCB打样、PCB焊接、PCB贴片，拥有丰富的焊接经验及技术，为您的产品质量和交期保驾。。高频板的优点
　　介电常数小的高频电路板，损耗也会很小，而且的感应加热技术能够实现目标加热的需求，效率非常高。当然，注重效率的同时，也有环保的特性，十分适合当今社会的发展方向。

　　传输速度与介电常数的平方根成反比，意思就是，介电常数越小，传输速度就越快。这正是高频电路板的优点所在，它采用特殊材质，不仅了介电常数小的特性，还保持了运行的稳定，对于信号传导来说非常重要。

　　广泛应用于各个行业对精密金属材质加热处理需求的高频电路板，在其领域的工艺中，不但可实现不同深度部件的加热，而且还能针对局部的特点加热，无论是表面还是深层次、集中性还是分散性的加热方式，都能轻松完成。

　　介电常数与介质，对环境会有一定的要求，尤其是南方，潮湿的天气会严重影响电路板使用。由吸水性极低的材料制作的高频电路板能够挑战这样的环境，同时还具备了抵抗化学物品腐蚀的优点，耐潮耐高温以及的剥离强度，让高频电路板发挥着强大的性能。

北京楚天鹰科技有限公司为您提供PCB打样、PCB焊接、PCB贴片，拥有丰富的焊接经验及技术，为您的产品质量和交期保驾。。公司是主要的高频微波线路板生产厂商之一,主要以双面多层(2-16层)电路板,和高频微波印制电路板,材料(FR-4 、罗杰斯ROGERS,TACONIC,ARLON,F4B,聚四氟乙烯线路板,

北京楚天鹰科技有限公司为您提供PCB打样、PCB焊接、PCB贴片，拥有丰富的焊接经验及技术，为您的产品质量和交期保驾。。电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

北京楚天鹰科技有限公司为您提供PCB打样、PCB焊接、PCB贴片，拥有丰富的焊接经验及技术，为您的产品质量和交期保驾。。国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

北京楚天鹰科技有限公司为您提供PCB打样、PCB焊接、PCB贴片，拥有丰富的焊接经验及技术，为您的产品质量和交期保驾。对于小批量贴片加工，一般只需要3天，快速打样让客户第 一时间看到样品，缩短产品设计到生产的时间。对于不同批量的贴片加工，制作周期不同。在标准PCB生产条件下，生产周期的长短由批量大小决定。我们同时提供PCBA贴片加工解决方案，在SMT制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺，可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，小封装元件0201，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成电路的贴装。多功能机、AOI光学检测仪、十温区回流焊、波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质。针对每一块PCBA，我们都从印刷钢网，到贴片机的程序调整，炉温曲线的调整，以及AOI的检测，都层层把关，我们相信，对于SMT贴片加工厂来说，好的产品是生产出来的，而不是返修出来的，因此，在制程的控制上，我们十分严格，包括锡膏的搅拌时间，钢网的擦洗时间，首件的核对，上料的核对，以及IPQC的巡检，我们严格按照ISO9001:2008体系标准执行，并不断改善，旧机种我们的直通率能达到99.99%以上，平均直通率在99.9%以上。同时还可支持柔性线路板FPC的贴片。在SMT贴片过程中，我们的工程师会总结分析可制造性报告，提出关于电路板生产中的缺陷（容易导致SMT贴片封装的不良率提升）问题，便于推动客户对于电路板设计工艺的优化，整体帮助客户提升电子组装直通率。

北京楚天鹰科技有限公司为您提供PCB打样、PCB焊接、PCB贴片，拥有丰富的焊接经验及技术，为您的产品质量和交期保驾。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。焊接电路板是电子工程师的基本技能，您应该知道如何焊接电路板的几个技巧。获取的经济效益。PCB电路板制作流程是什么样的？PCB电路板随着工艺技术的进步而不断变化着，但是，原则上不变的是一个完整的PCB电路板是需要通过打印电路板，再到裁剪电路板、处理覆铜板、转印电路板、腐蚀、钻孔、预处理、焊接经过这些生产工艺流程之后才可以通电，下面具体了解下PCB电路板制作流程。特别是当天然松香用作助焊剂时，焊接温度太高，容易被氧化和剥落而导致炭化，导致虚拟焊接。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。

北京楚天鹰科技有限公司是一家从事pcb焊接、实验板焊接、pcb加工、小批量pcb贴片、pcb制板加急于一体的pcb焊接公司,的行业知识,丰富的实战经验,为您的产品质量和交期保驾。贴片元件不用过孔，用锡量少。插件元器件较为麻烦的部分是拆解。电路板焊接，在两层或两层以上的PCB上拆卸时，即使只有两个管脚，pcb焊接，也不容易拆卸，容易损坏电路板，更不用说多个管脚了。拆卸贴片组件要容易得多，不仅是引脚，还有电路板。移除插件元器件的主要工具是吸锡器。自动吸锡器价格昂贵，不易维护，贴片焊接，易损坏，易气孔堵塞等问题。在贴片的焊接过程中，元器件由机器放置在PCB板上，而插件元器件一般依靠人工送料。因此，在大规模生产中，贴片元器件的生产效率远插件元器件。焊接后，插件元器件需要剪管脚，所以当产量很大时，会影响生产效率。