银烧结材料,烧结银材料,广东
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SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结芯片粘接胶 AS9330,导热率可以达到130瓦以上。
善仁新材的AS9330在用于银,PPF和金基材时具有良好的烧结性能,无树脂溢出、热稳定性高、电气稳定性好,能够满足更高的散热需求,帮助客户实现系统级封装。
无铅环保:属于环境友好型材料;以膏状形式供应:便于操作;使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5倍; 连接层热阻降低90%以上。