XC5VLX30T-1FFG665C,FPGA芯片原装供应商

XC7A35T-2CSG325C主要特性和优势：
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
小型焊线封装，可节省模拟组件费用
与 45nm 器件相比，实现 65% 的静电降低以及 50% 的 功耗降低 。
具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU3CG-1SBVA484I
XCZU3CG-1SFVA625E
XCZU3EG-1SFVC784I
XCZU3EG-2SFVC784I
XCZU4CG-1FBVB900E
XCZU4CG-1FBVB900I
XCZU4CG-2FBVB900I
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XC7K325T-2FFG900I主要特性和优势：
高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、/ AXI IP、和 AMS集成
支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
与相似密度 40nm 器件相比，价格降低一半
与前代 40nm 器件相比，功耗降低 50%
可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件
一种新型设备，价格是原来的两倍-更***位的性能?28nm高金属栅极（HKMG）工艺技术和、低成本-提高功率的功率（HPL）方法效率?平衡的设计，经过优化和包装的性能、功率、成本和上市时间高增长应用程序?的灵活性和时间节约可编程性和目标设计平台，以降低开发时间和成本?采用AMBA?Advanced的统一体系结构用于即插即用IP的可扩展接口4（AXI4）便于重用和可移植?行业通用系列的一部分快速、轻松地重定目标到更高或更好的密度-成本设备
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU2CG-2SFVC784E
XCZU2CG-2SFVC784I
XCZU2CG-2UBVA530E
XCZU2CG-2UBVA530I
XCZU2EG-1SBVA484E
XCZU2EG-1SBVA484I
XCZU2EG-1SFVA625E
XCZU2EG-1SFVA625I
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XCKU085-2FLVA1517I主要特性和优势：
概述Xilinx UltraScale体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列，这些系列解决了系统需求，是通过众多创新技术降低总功耗进步。Kintex UltraScale FPGA：注重性价比的FPGA，同时使用单片和下一代堆叠式硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器与低成本封装相结合，实现了性能和成本的结合。Kintex UltraScale+ FPGA：提和片上超随机存取存储器，以降低BOM成本。的理想组合外围设备和经济的系统实现。Kintex UltraScale+FPGA具有多种功能提供所需系统性能和小功率包络之间的平衡的选项。Virtex UltraScale FPGA：使用单片和下一代SSI实现的高容量、FPGA技术Virtex UltraScale设备实现了的系统容量、带宽和性能，以满足关键市场和通过集成各种系统级功能来满足应用程序需求。Virtex UltraScale+FPGA：的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项，可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq UltraScale+MPSoC：结合基于ARM v8的Cortex-A53节能64位应用程序处理器与ARM Cortex-R5实时处理器和UltraScale体系结构，创建了All可编程微处理器。提供节能、异构处理和可编程加速。Zynq UltraScale+RFSoC：将RF数据转换器子系统和前向纠错与可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC（SD-FEC）为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XAZU11EG-1FFVF1517Q
XC3S500E-4PQG208
XC3S50A-4TQG144C
XC3S50A-4VOG100I
XC3S50A-4VQG100C
XQ4036XL-3HQ240N
XC3020A-7PC68C
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XCVU13P-2FHGB2104I主要特性和优势：
可编程的系统集成
高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装
高达 460GB/s 的片上内存集成
集成型 100G 以太网 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 内核
适用于 PCI Express Gen 3x16 与 Gen 4x8 的集成块

提升的系统性能
与 Virtex-7 FPGA 相比，系统级性能功耗比提升 2 倍多·高利用率使速度提升四个等级
高达 128-33G 的收发器可实现 8.4 Tb 的串行带宽
58G PAM4 收发器支持 50G+ 线速的数据传输
460GB/s HBM 带宽，以及中等速度等级 2,666 Mb/s DDR4

BOM 成本削减
1 Tb MuxSAR 转发器卡减少比例为 5:1
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本

总功耗削减
与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%
电压缩放选项支持与低功耗
紧密型逻辑单元封装减小动态功耗

加速设计生产力
从 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的无缝引脚迁移
与 Vivado 设计套件协同优化，加快设计收敛
适用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技术
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX16-3CSG324C
XC6SLX16-3FTG256C
XC6SLX16-3FTG256I
XC6SLX25-2CSG324C
XC6SLX25-2CSG324I
XC6VHX250T-1FFG1154C
XC2C32A-6QFG32C
XC2C32A-6VQG44I
XC2S200-5PQG208
XC2S50-5PQG208I
XC2VP20-5FG896I
XC2VP30-5FF896I
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XC7Z045-2FFG676I主要特性和优势：
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级，其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑（PL）下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V，并屏蔽较低静态功率。-2LI的速度规格设备与-2设备相同。1LQ设备以与-1Q设备相同的电压和速度运行并且被屏蔽以获得低的功率。Zynq-7000装置直流并且AC特性在商业中被要求扩展、工业和扩展（Q-temp）温度范围。除了工作温度范围或除非否则，所有直流和交流电气参数对于特定的速度等级（即时间a-1速度级工业装置的特点是与-1速度级商用设备相同）。然而中只有选定的速度等级和/或设备可用商业、扩展或工业温度范围。
所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的，并且典型应用。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6VLX130T-1FFG784I
XC6VLX130T-2FFG784C
XC6VLX240T-2FF1759I
XC6VLX760-1FFG1760C
XC6VLX760-1FFG1760I
XC6VLX760-2FFG1760C
XC6VLX760-3FFG1760I
XC6VLX760-L1FF1760I
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XC7Z045-2FFG676I主要特性和优势：
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级，其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑（PL）下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V，并屏蔽较低静态功率。-2LI的速度规格设备与-2设备相同。
可编程和可扩展的密度和处理速度，适用于各种汽车应用
视频帧捕获、视频处理的防歪曲和缝合功能以及 3D 图形和叠置能力
用于置换入/置换出 PL 中 IP 的部分动态重配置理念可将小封装中的功能实现大化
MicroBlaze™ 和 MicroBlaze V processor soft IP
XILINX赛灵思部分产品型号：
EP4CGX150DF31C8N
XA7A50T-1CSG324Q
XA7A50T-1CSG325Q
XA7A50T-2CSG325I
XA7A75T-1FGG484Q
XA7Z020-1CLG400I
XA7Z020-1CLG400Q
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