电子封装胶G4千京密封胶小型T10封装胶厂家
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面议
透明胶产品;因为铝材喷油漆和喷粉铝材都没有附着力,和PS透镜的材质.亚克力材质透镜没有附着力.请业务员在推荐产品时一定要问清楚客户透镜的材质进行测试,如果没有粘接力请不要让客户使用我公司产品,拒绝让客户使用.如果客户坚决要使用要跟客户说明出现风险我公司不承担,客户自己承担。
1.清洁:被粘物一定要保持三无(无油、无尘、无水)。粘接前,应使用溶剂(异丙醇、丙酮、无水乙醇)等将材质表面清除干净,(注意铝饼表面若有油污或杂质可用金属清洗剂浸泡,不可使用上述溶剂直接清洗否则会破坏表面膜层)使被粘接表面不留任何油脂,并待其干燥,方可粘合处理。
2.施胶:将适量的胶水滴于被粘物的中间,把气泡排出,稍用力挤压后胶液应以刚好覆盖为宜。
3.光照:使用波峰值为365nm的UVA紫。外线灯光强为透过玻璃不低于4mw/cm²的紫外线强度,光照时应保持发光源从中间向周边照射,并确认紫外线确实能照射到粘合部位,光照时间应控制在1~3分钟内,不宜过度照射,否则会使胶层变脆。
1. 产品特点
1、加成型双组分硅橡胶
2.、操作性和自脱模性
3、尺寸稳定性和抗返原
4、室温固化,加热快速固化
2. 产品典型用途
1、树脂基复合材料的软模成型
2、用于精密铸造成型用模具
3、其它工艺制品的仿真复制
4. 产品颜色
1、A、B组份混合后为透明流动体。
2、可根据客户需求定制颜色。
5. 产品使用方法
1. 预混:使用前先将AB组分分别混匀待用。
2. 称量: 按照10:1的重量比称取A、B组分。
3. 混合:将两组份胶料充分混匀,使用的混胶设备(如小型行星搅拌器)。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。
4. 脱泡:在混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中,混合物液面可能升高至原体积的3~4倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4~6分钟,然后释放真空。
5. 制模:建议采用液体注射成型(LIM)进行模具制备。胶料注入模腔内,室温放置24h后,开模取出得到硅橡胶模型。室温硫化后的硅橡胶模型在80-100℃下处理2h后再使用,可以延长模型使用寿命。为提高制模效率,也可采用将胶料注入模腔内后,采取加温(60℃-90℃)固化。
6. 注意事项
1、特定材料、化合物、硫化剂和增塑剂会阻碍JY-131M的硫化。
主要包括:
1. 有机锡和其它有机金属化合物。
2. 含有机锡催化剂的硅橡胶。
3.硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品。
4.胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品。
5. 不饱和的碳氢增塑剂。