联系人鲍红美固化方式可定制
硅胶胶水,特种胶水,金属胶水,塑料胶水,特种胶水,PP胶水,PE胶水,无白化胶水,增强型瞬间胶水,软韧性瞬间胶水,耐120度高温型瞬间胶水。
按主要化学成份可以分为:聚乙烯醇胶,聚醋酸乙酯胶,丙烯酸酯胶,[不饱和]聚氨酯胶,环氧树脂胶,热塑性树脂胶粘剂等
按用途:
1、耐高温瞬间胶(通常用于粘接基材工作温度80度以上的产品)
2、低白化瞬间胶(通常用于的仪器仪表粘接,固化后不会产白化现象)
3、通用型瞬间胶(适用范围广,粘接材料多样化)
4、橡胶增韧瞬间胶(通常用于橡胶类基材粘接,可提高粘接后的抗冲击性能)

使用说明
1、混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌,组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
2、当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。
3、混合时,一般的重量比是 A:B = 10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。
4、一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。
5、环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。

电子封装阻燃胶是一种应用于电子领域,具有阻燃性能的封装胶水,以下是关于它的详细介绍:
主要成分:
基础树脂:
环氧树脂:具有良好的粘结性、机械强度和电绝缘性,固化后的环氧树脂结构紧密,能够为电子元件提供稳定的保护。例如在一些对封装强度要求较高的电子设备中,环氧树脂封装阻燃胶应用广泛。
有机硅树脂:具备的耐热性、耐寒性和耐候性,其分子结构中的硅氧键使胶水在高温下仍能保持较好的性能。在一些对温度变化敏感的电子器件封装中,有机硅封装阻燃胶是理想的选择。
阻燃剂:
卤素阻燃剂:如溴系阻燃剂,在燃烧过程中会释放出卤素气体,能够捕捉燃烧反应中的自由基,阻止燃烧的继续进行,从而起到阻燃的作用。但其燃烧时可能会产生有害气体,对环境和人体健康有一定影响。
无卤阻燃剂:包括磷系阻燃剂、氮系阻燃剂和金属氢氧化物阻燃剂等。磷系阻燃剂在燃烧时会形成磷酸酯等物质,覆盖在材料表面,隔绝氧气和热量;氮系阻燃剂受热分解后会产生氮气等不燃气体,稀释可燃气体的浓度;金属氢氧化物阻燃剂如氢氧化铝、氢氧化镁等,在受热时会分解吸收热量,同时释放出水分,降低材料表面的温度。
固化剂:用于促进基础树脂的固化反应,使胶水从液态转变为固态,从而实现对电子元件的封装。不同类型的基础树脂需要选择与之相匹配的固化剂,以确保胶水能够正常固化并获得良好的性能。
其他助剂:如抗氧化剂、润滑剂、紫外线吸收剂等,这些助剂可以提高胶水的稳定性、加工性能和耐候性等。

应用领域:
消费电子领域:如手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的内部电子元件的封装,能够防止电子元件因短路、过热等问题引发的火灾事故,同时为电子元件提供良好的保护,延长电子产品的使用寿命。
汽车电子领域:应用于汽车的发动机控制模块、传感器、电子仪表等部件的封装,汽车在行驶过程中会面临高温、振动、油污等复杂的环境条件,电子封装阻燃胶的性能能够确保汽车电子设备的稳定运行。
航空航天领域:飞机、卫星等航空航天设备中的电子系统对材料的性能要求,电子封装阻燃胶的高可靠性、高耐温性和阻燃性能能够满足航空航天领域的特殊需求,保障飞行安全。
工业电子领域:在工业自动化设备、电力设备、通信设备等领域中,电子封装阻燃胶用于各种电子元件的封装和保护,能够提高设备的稳定性和可靠性,降低设备的维护成本。

考虑胶水的兼容性:
与电子元件的兼容性:胶水不能与电子元件发生化学反应或腐蚀电子元件。在选择胶水之前,可以进行兼容性测试,将胶水涂抹在电子元件的表面,观察一段时间后是否有变色、腐蚀等现象。
与其他材料的兼容性:如果电子设备中还使用了其他材料,如塑料外壳、金属支架等,需要确保胶水与这些材料也具有良好的兼容性。例如,某些胶水可能会与特定类型的塑料发生溶胀或软化现象,从而影响封装效果。

封装工艺:
如果在封装过程中,胶水涂布不均匀(如存在厚度差异过大、局部未涂布到等情况),那么在后续使用过程中,可能会导致部分区域先出现性能问题,比如粘结不牢、阻燃效果不佳等,从而影响整体的使用寿命。
未进行充分的脱泡处理也是常见的工艺问题,气泡存在于胶水中会影响胶水的固化质量,导致固化后胶水的强度等性能降低,进而缩短使用寿命。
胶水质量:
质量不合格的电子封装阻燃胶,即使在正常使用环境下,也可能很快出现性能问题,比如阻燃性能不达标、粘结强度过低等,其使用寿命自然就很短,可能几个月甚至更短时间就无法满足电子设备的封装需求了。
综上所述,电子封装阻燃胶的使用寿命一般在几年到十几年不等,具体要根据胶水自身特性、使用环境、电子设备运行状况以及封装工艺和质量等多方面因素综合判断。