常州电路设计，园区PCB抄板，三维建模，2D转3D，抄数报价

三维扫描的需求是迫切的，但是其现状并不乐观，发展很不平衡。下面从三维扫描仪说明三维抄数技术的现状。三维扫描仪器有卫星定位测量系统、全站仪、影像测量仪器、三维激光扫描仪、激光跟踪仪、关节臂三坐标测量仪。三维激光扫描仪是近几年发展起来的新型三维扫描仪器。
我公司设有的检测中心，主要从事机械工程逆向工程技术、测量技术咨询服务及相关设备的销售，三座标升级改造，服务于国内模具、汽车制造、橡胶行业、玻璃行业和其他相关行业。常州电路设计，园区PCB抄板，三维建模，2D转3D，抄数报价
为将逆向工程技术导入和深植到国内产业界，本公司设有抄数服务中心提供逆向工程服务（代贵公司制作客户提供的复杂样品实体）您的样品交至本公司，我们通过逆向工程技术快速的根据您的样品做出3D实体，根据您公司所使用的不同软体（PRO/E，UG，MasterCAM,Solidworks等）三日内提供您相应的3D file。您根据本公司提供的3D file 即可编程上机床加工。收费低、速度快，提公司交货速度，增强贵公司复杂曲面的处理能力，加快产品研发时程。提高公司之竞争力。让贵公司掌握更多的商机。
 PCB线路板、电路板：制程能力
表面工艺处理:  有铅、无铅喷锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、
制作层数:单面,双面,多层4-10层
加工面积:单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板   厚:溥:0.6MM;厚:2.5MM
小线宽线距:小线宽:0.15MM;小线距:0.15MM
小焊盘及孔径:小焊盘:0.6MM;小孔径:0.3MM
金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
孔 位 差: ±0.05MM
抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度:＞5H
热冲击: 288℃   10SES
燃烧等级: 94V1防火等级
可焊性: 235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材:普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)   防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板
客供资料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
苏州姑苏区西园路47号  kong