基板还有其他称呼，包括覆铜箔层压板（CCL）、Core、芯板、覆铜箔基板（Copper Clad Copper）等。
基板是制造PCB（印刷电路板）的基本材料。它通常由增强材料（如玻璃纤维布）浸以树脂胶黏剂，然后覆上铜箔，经过高温高压成形加工而成。基板的种类包括单面板、双面板和多层板，广泛应用于各种电子设备中。
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