葫芦岛乐泰SI5910密封胶
-
面议
LOCTITE® SI 5910 是一款低强度、以硅酮为基础的法兰密封胶,设计用于机加工或铸造的柔性法兰表面(金属或塑料)。 本产品适用于小于等于1毫米的间隙,并且提供2.75mm的完全固化体积(24小时内)。典型的应用包括冲压金属板盖(例如正时箱盖和油底壳。)
LOCTITE SI 5910 是一款低强度的法兰密封胶,适用于柔性法兰,具有良好的耐油性和抗接头移动性
出色耐油性及耐密封面移动性能
用于柔性法兰密封
施胶后不滴流
多种包装,筒装,牙膏装
典型应用作业包括有良好耐油性能与抵抗高接头移动要求的冲
压金属板材外盖(定时器外盖与储油槽)作业. LOCTITE® SI 5910
® 的触变特性降低了液态产品在施胶到基材上后,未固化前的流
淌性.
固化深度
固化深度取决于温度和湿度.固化深度是用一个由斜聚四氟乙烯
模拉出的条进行测量(大深度10 mm).
以下图表显示的是,在23±2 °C / 50±5 % RH(相对湿度)下
,固化深度随时间增长的关系
乐泰 SI 5910 是一款低强度的硅基密封胶产品,可用于密
封机加工或铸铁表面的柔性法兰。它耐油类腐蚀,可承
受接缝处移动。典型应用:冲压金属板盖。通常,冲压
金属法兰越薄,需填充的间隙就越大,而且使用期间可
能发生的弯曲幅度也更大。针对这类组件,硅胶平面密
封剂可实现理想的密封效果。
晶圆临时粘接胶,晶圆划片液,晶圆临时键合解键合,晶圆蓝膜,芯片临时粘接胶,芯片临时粘接石蜡,芯片石蜡,晶圆石蜡,芯片蓝膜,发动机控制器灌封胶,耐腐蚀灌封胶,耐腐蚀粘接胶,航空胶,航天胶,军胶,军胶,柔性导电胶,低温固化导电胶,常温固化导电胶,柔性绝缘胶,芯片绝缘胶,ic绝缘胶,MMIC导电胶,GaAs导电胶,无溶剂导电胶,自动化芯片粘接导电胶,自动化芯片绝缘胶
晶圆临时粘接胶,晶圆划片液,晶圆临时键合解键合,晶圆蓝膜,芯片临时粘接胶,芯片临时粘接石蜡,芯片石蜡,晶圆石蜡,芯片蓝膜,发动机控制器灌封胶,耐腐蚀灌封胶,耐腐蚀粘接胶,航空胶,航天胶,军胶,军胶,柔性导电胶,低温固化导电胶,常温固化导电胶,柔性绝缘胶,芯片绝缘胶,ic绝缘胶,MMIC导电胶,GaAs导电胶,无溶剂导电胶,自动化芯片粘接导电胶,自动化芯片绝缘胶
乐泰 SI5910 密封胶具有多种优良性能,适用范围较广,常见的适用范围包括:
1. 汽车制造:可用于汽车发动机、变速箱、油底壳等部件的密封。
2. 电子电器:适用于电子设备的密封和防护,如外壳密封、电路板防护等。
3. 工业机械:用于各类工业机械设备的密封,如泵、阀、压缩机等。
4. 航空航天:在航空航天领域,可用于飞机发动机、机身等部位的密封。
具体的适用范围还需根据实际的使用条件、要求和相关技术规范来确定。
以下是乐泰 SI5910 密封胶的一般使用方法:
1. 表面准备:确保被密封的表面清洁、干燥,去除油脂、灰尘、水分和其他污染物。可以使用适当的清洁剂进行清洁,并确保表面干燥。
2. 混合(如果是双组分密封胶):如果乐泰 SI5910 是双组分密封胶,按照产品说明的比例准确混合两个组分。通常可以使用静态混合器或手动搅拌来充分混合。
3. 施胶:使用合适的胶枪或工具将密封胶均匀地涂抹在需要密封的部位。可以根据密封的形状和要求选择合适的施胶方式,如线状、带状或点状。
4. 压实和修整:在施胶后,使用适当的工具(如刮刀或手指)将密封胶压实,确保密封胶充分填充缝隙,并去除多余的密封胶,修整表面使其平整。
5. 固化:按照产品说明给定的固化条件等待密封胶固化。固化时间会受到环境温度、湿度等因素的影响。
6. 检查:在固化完成后,检查密封效果,确保密封完整、无气泡、无裂缝等缺陷。
需要注意的是,在使用乐泰 SI5910 密封胶之前,请务必仔细阅读产品的技术数据表和使用说明,以获取更详细和准确的使用指导。同时,遵循相关的安全操作规程,如佩戴防护手套和眼镜等。