菱形树脂钻胶涂层液体胶

典型用途：一般灌封应用：电源，连接器，传感器，工业控制，变压器，放大器，高压电阻器组，继电器。

品牌：QKING 千京

颜色：炭灰色

组份：双组份

固化系统：室内温度

固化时间：在25°C下35分钟

介电强度：19 kV / mm

延展率：> 101.1°C

硬度：61 A

混合比例：按体积比1：1; 按重量计1：1

工作温度：-45至200°C

比重：A部分：1.58 @ 25°C; 混合：1.57

导热率：0.64 W / mK

粘度：A部分：4.400; 混合：8.925

体积电阻率：1.1 x 10 ^ 13 ohm-cm

工作时间：室温14分钟

典型用途：其特点是高固体含量和低粘度，易于应用。含有荧光示踪剂用于检查目的。

化学成分：聚氨酯

颜色：透明

组份：双组份

固化系统：热

固化时间：3小时@ 76°C

闪点：7°C

主要规格：Mil-I-46058C IPC-CC-830 RoHS指令2002/95 / EC如果您需要特定规格的制造商认证，请索取报价，因为可能收取额外费用。

混合比例：按体积比1：1

比重：1.11

表干时间：15分钟

粘度：混合：130±50

工作时间：室温8小时

常用型散热膏
散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。 
 
高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k ；

主要用途
1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
2.二极管整流组件
3.CPU散热用
4.晶体管

高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k .   2KG/罐
导热硅脂油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 1.09W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃ 。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 0.92W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂状，电子电器元件绝缘、耐高低压性优，可使用温度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0 。 96W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 300℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，常用型，导热率 0.75W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 200℃。1KG/罐2导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0.63W/m.k, 使用温度 -55 ℃～+ 300℃。1KG/罐

硅酮玻璃密封胶是一种酸性固化的硅酮密封胶，设计用于广泛的玻璃装途，如玻璃、门窗、天窗、框架、室内隔、店面厨窗等民用或工业用装配。可与数常用建筑材料形成耐久且富弹性的防水层。

典型物理性能
至规范制定者：以下数据仅供参考，不得用于规格制订。

用于防止水汽，环境影响，机械冲击和热冲击，震动，特别是需透明管封的场合。典型应用如：放大器，线圈，连接器，电路板，集成块，磁芯，太阳能电池及变压器的封装, 中等粘度，室温固化或快速热固化，加成固化型，防机械冲击及部件热冲击，具有优良的介电特性。
有机硅弹性体∶10:1混合,双组分，透明灌封胶，具有良好的阻燃性质。
SGS合格品,高透光性，适用于电源供应器，太阳能电池的粘着，传感器．


二、典型属性：
自流平
颜色是清澈的。
可流动    
工作时间  > 120 分钟 
室温固化－小时  = 48 小时   
混合比例  主剂：固化剂 10:1 混合  
温度范围  -45 摄氏度 to 200 摄氏度  
热固化  10 分钟 @ 150 摄氏度  
热固化  20 分钟 @ 125 摄氏度  
热固化  45 分钟 @ 100 摄氏度  
热导性  = 0.16 Watts per meter K  
疏水性