PCB12OZ厚铜板厂家

多层板进行阻抗、层叠设计考虑的基本原则有哪些？
在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：


l 叠层具有对称性；
l 阻抗具有连续性；
l 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层)；
l 电源平面与地平面紧耦合；
l 信号层尽量靠近参考平面层；
l 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交；
l 信号上下两个参考层为地和电源，尽量拉近信号层与地层的距离；
l 差分信号的间距≤2倍的线宽；
l 板层之间的半固化片≤3张；
l 次外层至少有一张7628或者2116或者3313；
l 半固化片使用顺序7628→2116→3313→1080→106。

2023年PCB行情

因消费电子产品、个人电脑、智能手机等产品的需求疲软；以及大部分下游细分市场库存调整等因素，2023年季度众多PCB企业度日如年。

不少PCB业者向PCB信息网记者表示， 公司订单下跌了50%以上。

许多PCB、FPC甚至封装基板供应商也反映，2023年季度的产能利用率不超过50%。

一位PCB大企负责人在近日透露，因其公司新项目即将投产，近段时间正在招聘生产经理、品质经理等人才，在他面试的20多个应聘者中，有六个曾经是制造业中小企业的老板，还有六个是同行电路板厂的总经理，由此可见今年的形势严峻。

他还指出，今年的经济环境不容乐观，许多PCB企业订单大幅下滑，各工厂的稼动率普遍在60%左右，而且还伴随着价格的疯狂内卷，很多都低于在接订单。

在这样的形势下，Prismark预估，2023年全球PCB产值为783.67亿美元，较2022年817.41亿美元下滑4.13％。2023年PCB产业包括RPCB多层板、软板+模组、HDI、IC载板，产值将全线衰退，预估产值分别为373.4亿美元、134.27亿美元、115.28亿美元、160.73亿美元，同比下滑3.57％、3％、2％、7.71％。

不过，第二季度伊始，行业终于释放出积极信号。4 月 6 日消息，PCB大企沪电股份涨停，胜宏科技、深南电路涨超 5%，兴森科技、明阳电路、生益科技、金安国际等跟涨。

据了解，PCB是电子工业的重要部件，以实现电路中各元件之间的电气连接，下游应用领域广泛，其中通讯、计算机、汽车电子占PCB总消费超7成。

服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件，将提升PCB和连接器等部件的用量。伴随数字经济、6G、人工智能等产业在今年相继爆发，PCB被业内认为将迎需求高景气。有业内人士表示，凡是信息产生、加工处理、传输和应用等均离不开PCB。PCB和IC基板生产设备的订单可见性已延长至2024年。

另外，伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，也将助力PCB产值稳健增长。

整体而言，PCB行业2023年季度堪称惨淡，但预期Q2开始环比改善，三四季度行业同比增速有望转正，整体回暖幅度取决于宏观经济复苏的力度。

FPC柔性线路板补强工艺有哪些流程？

补强贴合

热压性补强: 在一定温度下，补强胶片的热硬化胶开始熔化使补强胶片粘在制品上，使补强定位。

感压性补强: 无需加热，补强就能粘在制品上。





补强压合

热压性补强：利用高温将补强胶片的热硬化胶熔化，并利用适当压力或抽真空使补强胶片紧密贴合在制品上。

感压性补强：无需加热，制品经过冷压机压合

熟化

针对热压性补强：压合时压力较小，时间短，补强的热硬化胶没有完全老化，需再经过高温长时间的烘烤，使胶完全老化，增加补强与制品的附着性。



使用设备介绍

冷藏柜：存放需冷藏之补强胶片

预贴机(C/F贴合机)：贴合热压性补强胶片

手动贴合治具：贴合冷压性补强胶片

真空机：对热压性补强贴合完成品进行压合

80吨快压机：对PI类较薄的热压性补强贴合完成品进行压合

冷压机：对冷压性补强进行压合

烘箱：烘烤热压性补强压合完成品



补强胶片(Stiffener Film)

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补强胶片：补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有5mil与9mil.

接着剂：是一种热硬化胶或感压性胶,厚度依客户要求而决定.

离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.

依材料卡上要求将需冷藏之补强胶片按要求存放

冷藏温度：1~9℃,冷藏条件下保质期3个月

在室温下存放不能超过8小时