线路板板块的市场在不断发展,这主要得益于两方面的动力。一是线路板板块应用行业的市场空间在持续拓展,通讯行业和笔记本电脑行业的应用提升,使得多层线路板市场的增长十分迅速,目前应用比例达到50%。同时,彩电、手机、汽车电子用数字线路板的比例也明显增加,从而使得线路板行业的空间不断拓展。再者,线路板行业正在向我国转移也导致了我国线路板市场空间的迅速拓展。 近,美国PCB制造商(PCB pure-plays)公布的收益数据揭示了一个需求不断增长的市场环境:过去的一年里,PCB的订单出货比稳大于一。另外一方面,由于PCB行业竞争的激烈,一些PCB大厂通过积极开发新技术,增加PCB层数或者促进技术要求高的FPC市场化进程,以满足不断变化的市场需求;与此同时,通过技术上的“打压”,让一些没有竞争力的小厂退出该市场,这也是今年行情大好的情况下很大部分PCB小厂的隐忧。
多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。
2003年半导体行业景气复苏,今年更呈稳步发展状态,在PCB方面,伴着整个行业的回升,自去年起行情就已经逆转,可以说在5、6、7三个月的市场淡季,PCB仍然难见疲软的状态,目前挠性板成为业者掘金。目前柔性板(FPC)在整个PCB产业中所占的比重越来越大,而据现货市场经销商高先生早透露,FPC毛利率明显普通硬板。