天津杜笙抛光树脂去电导率高纯水树脂MB-115
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¥10.00
型式 强酸性阳离子交换树脂 强碱性阴离子交换树脂
主体结构 交联聚苯乙烯 交联聚苯乙烯
官能基 磺酸基 I 型季胺官能基
物理性质 球状颗粒 球状颗粒
离子型式 氢型 氢氧型
粒径范围 16-50 16-50
粒度范围 0.3-1.2mm 0.3-1.2mm
微粒含量 小于 0.3 的 2%经过 40 sh 小于 0.3 的 2%经 40 sh
总交换容量 1.8 meq/ml
PH 范围 0-14 0-14
允许温度 120℃ 80℃
溶解率 不溶于任何常见溶剂 不溶于任何常见溶剂
一、树脂简介
杜笙TULSION MB-106UP是由核子级强酸型阳离子杜笙TULSION T-46及核子级强碱型阴离子杜笙TULSIONA-33以1:2体积比的剂量比例,预先混合的混床级离子交换树脂,提供给须要高纯水系统抛光用。
Tulsimer MB-115是由核子级强酸型阳离子Tulsimer T-46与核子级强碱型阴离子Tulsimer ®A-33以1:1.5体积 比预先混合好的混床级离子交换树脂。
二、适用行业
MB-115抛光树脂适合用于电子产业,生产半导体及映像管产业,实验室,激光,高精 仪器,医用行业等需要超纯水的行业,以及核电厂等使用。
三、 1L产水60吨硬性要求
EDI15.2兆欧进水,可达到60吨
半导体抛光树脂是一种用于半导体制造过程中的材料,主要用于抛光半导体晶圆的表面。它能够去除晶圆表面的缺陷、氧化层以及其他污染物,使晶圆表面变得平滑,以提高半导体器件的性能和可靠性。 半导体抛光树脂通常由有机聚合物、磨料和添加剂组成。有机聚合物作为基础材料,能够提供树脂的粘结性和抛光性能;磨料则起到研磨晶圆表面的作用,常见的磨料有二氧化硅、氧化铝等;添加剂则用于调节树脂的黏度、pH值等特性,以及提供一定的抗氧化性能。 在半导体制造过程中,半导体抛光树脂通常通过机械抛光的方式应用于晶圆表面。晶圆被放置在旋转盘上,树脂涂敷在晶圆表面,然后通过旋转盘和抛光垫的摩擦作用,使树脂中的磨料研磨晶圆表面,达到平滑和去除缺陷的效果。 半导体抛光树脂具有良好的抛光性能、稳定的化学性质和可靠的机械性能,可以满足半导体制造过程中对晶圆表面质量的要求。同时,它还能够减少晶圆表面的残留污染物,提高半导体器件的性能和可靠性,因此在半导体制造工艺中得到了广泛应用。
主要应用于水的直接纯化,电子工业纯水的制备,以及其它各种水处理工艺的后续混床精处理。适用于出水要求高且不具备高要求再生条件的各水处理领域,诸如显示设备﹑计算器硬盘﹑CD-ROM﹑精密线路板﹑离散电子设备等精密电子产品行业、医药及、化妆品行业、精密机械加工行业等
EDI技术是将膜法和离子交换法结合起来的新工艺,基本原理主要包括离子交换、直流电场下离子的选择性迁移及树脂的电再生。水中的离子通过交换作用吸附于树脂颗粒上,再在电场作用下经由树脂颗粒构成的“离子传输通道”迁移到膜表面并透过离子交换膜进入浓室。由于离子的交换、迁移及离子交换树脂的电再生相伴发生,犹如边工作边再生的混床离子交换树脂柱,因此可以连续不断地制取的纯水、高纯水。
EDI系统由增压泵、膜堆、电源以及相应的仪器、仪表、阀门、机架、管道等组成。
Tulsimer MB-115:原装进口低阶核子级抛光树脂,进水电阻率10兆欧以上出水可稳定达到17.5兆欧,有 ,处理水量大:1L树脂可处理60-80吨水;