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706硅胶密封胶,单组分室温硫化704硅橡胶

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序号 项目 单位 技术指标
1 外观 -- 白色膏状
2 表干时间 min ≤20
3 固化速率 mm/24H ≥3
4 固化类型 -- 脱醇型
5 比重 g/cm3 1.29±0.05
固化后:
序号 项目 单位 技术指标
1 硬度 Shore A 42±5
2 拉伸强度 MPa ≥1.1
3 剪切强度 MPa ≥0.92
4 断裂伸长率 % ≥200
5 介电常数 100KHz ≤2.9
6 介电强度 KV/mm ≥15
7 体积电阻率 Ω.cm 1.0×1014
注:以上性能数据均在温度25±2oC,相对湿度50±5%条件下,固化7天后测试所得。

单组份脱醇型室温潮气 固化液体导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接的功效。固化成硬度较高的弹性体,并与其接触表 面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围 的散热片、金属壳及外壳的热传导。本产品在无底涂的情况下可对包括铜,铝在内的金属, 塑料,陶瓷,玻璃等界面提供很好的粘接性能。 固化前可在一定的压力下流动,固化后具有很好 的粘接性能和介电性能。 本产品的固化形式为脱醇型,对金属和非金 属表面不产生腐蚀。

单组份室温固化硅胶是一种铝壳或塑料管包装的粘稠液或膏状的胶料,它能在室温下与空气中的水分结合引起交联,硫化成为弹性体,它是一种优良的金属及非金属材料的粘结剂和密封胶。固化后的胶体,充分的发挥有机硅材料的电器特性,在宽广的温度范围内(-60~250℃),具有抗拉伸、振动、和冲击的能力;并且具有的耐侯性、耐热性、耐寒性、疏水性和导热性能。

用途:
本品作为粘接、密封、绝缘、防潮、防震材料,广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封,电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。具体如电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯、光学仪器和镜头的粘合密封、电子仪表外壳的粘合、电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封等。

主要特点
1.单组分包装,使用简单方便
2.有机硅弹性体,良好的抗震动能力
3.脱醇型固化体系,无刺激性气味,表面干燥时间快
4.附着力,对金属、玻璃、塑料(PE、PP除外)、陶瓷等材料具有良好的粘接性
产品用途
广泛用于电子元器件、照明组件、仪表仪器、电机、家电等产品的粘接,密封,防潮,减震,绝缘。

主要用于电子行业、LED行业、工艺品行业广泛应用于:LED全套管软灯条灌胶及灯具、防水电源、电子产品、电缆线头、手工艺品等产品灌胶,灵活性高的手持式灌胶工艺;在其它行业上也得到了广泛的应用。
1.传统的人工灌胶存在很多劣势:
2.完全手工操作,配比不准,胶量不均匀,造成胶水不干等不良,使产品合格率降低。
3.人工灌胶速度慢,产量提不起来。
4.人工招聘、管理难度大。
5.纯人工造成的胶水浪费大。
6.本机器可以完全解决以上问题,能为客户节省成本,提高产品质量和产量,成为客户迈向率生产的重要工具。

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主营:704单组份硅胶,有机硅灌封胶,高分子防潮封堵剂,电子密封胶
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