AB封装粘接千京电动能材料胶电子密封电阻胶

导热系包括导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅泥、导热垫片等，主要用于不同材料之间的热量传导，即热量从高温区材料传到低温区材料上，从而达到散热效果并延长元器件使用寿命。随着电子元器件处理能力的提高和向更小更紧凑的电子模块发展，对散热的需求也越来越高，热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。

导热泥又称导热粘土、导热腻子等，是一种长期可靠度的含硅树脂的导热材料，其不流动、不干化拥有介于液态和固态的物理特性，让其与导热硅脂、导热硅胶有不同特性的区分，并且可用DIY胶枪或点胶机设备大量作业。

导热硅脂俗称散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料的硅脂状复合物，能确保界面间的高热传导性，以及的表面湿润和小的使用厚度。可以很容易的填补空隙，因此对于不平整、粗糙表面或具有共面性问题的应用而言，导热硅脂是一种十分可行的解决方案。