达泽希双组份有机硅AB透明灌封胶,重庆电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶参数
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面议
本产品主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、导热、耐温灌封,起到耐高温、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动,达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。
注意事项
1.胶料放置一段时间后会产生沉淀,故在取用前请先将A、B组分分别搅拌均匀,取用后注意密封保存。
2.搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡,容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会因搅拌不均匀而导致局部固化不良。
3.灌封到产品上再次抽真空可提高固化后产品的导热性能。
4.该产品使用时,若触及含锡、硫、胺及其他重金属物质,则会由于“中毒”而难固化或不固化,使用时应注意清洁,防止带入杂质。
5.产品使用时严禁接触缩合型硅橡胶、环氧树脂和聚氨酯,以防止产品中毒而不能固化。
有机硅材质的灌封胶能力强、耐候性好、抗冲击能力;具有的抗冷热变化能力,可在宽广的工作温度范围内使用,能在-60℃~260℃温度范围内保持弹性,不开裂;具有的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性;对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物;具有的返修性能,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换;具有的导热性能和阻燃能力,有效提高电子元器件的散热能力和安全系数;粘度低,具有良好的流动性,能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化,自排泡性好,使用更方便;固化收缩率小,具有的防水性能和抗震能力。
产品应用
1、电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封。
2、户外LED显示屏的灌封。
3、TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械的密封。
4、其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等密封。
双组分有机硅灌封胶;
有机硅灌封,混合更均匀、更充分,大大的提高了产品的品质;
易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性;
双组份、常温固化,为您提高生产效率、降低生产成本;
具有的防潮、防尘性能,为电子产品提供保护功能;
具有的电绝缘性能,为电子产品的安全性能提供保障;
防震固化后有弹性,为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障;
具有的耐紫外线,耐臭氧,耐化学性能,为电子产品的稳定性提供多重保障;
无溶剂、无腐蚀、安全环保,通过欧盟ROHS标准,为使用电子产品者提供安全放心保障。
有机硅灌封胶适合各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等,主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。也可用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。
问:双组份有机硅电子灌封胶主要性能参数有哪些呢?
答:介绍如下
介电常数:4.720
体积电阻率:1.78E+12Ω.m
耐液体试验:无变化
拉伸强度 2.30kg/cm2
伸长率 270%
表面电阻率:1.10E+14Ω/sq
操作时间:35分钟
导热系数W/mk:≥0.8
开始固化:混合后35分钟/可调 热老化测试:无可见变化 电气强度:16.34kV/mm 完全固化:12小时 介电绝度kV/mm:≥25 产品比重:1.46 基本固化:3-4小时
以上性能数据均在25℃,相对湿度50%固化1天后所测。