高可靠烧结银安徽烧结银ChipLet烧结银
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烧结银AS9378的原理:烧结银烧结有两个关键因素:,表面自由能驱动。第二,固体表面扩散。即使是固体,也会进行一些扩散,当两个金属长时间合在一起的时候,一定温度下,扩散会结合在一起的,但时间要足够长。
烧结银,就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下,能让银颗粒进行固体之间的扩散,后就形成这样一个微观的多孔状的结构,因为我们用了烧结银的结构,所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。
善仁SHAREX烧结银的应用:善仁新材针对电力电子功率模块的烧结银分为三部分。,加压烧结银AS9385系列。这个行业用的烧结银现在都是印刷膏状的
烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等级分为四大块,,芯片顶部的连接。第二,芯片的连接。第三芯片和基板的连接。第四,模块和散热器的连接。第五,晶圆级的连接。
芯片和基板的连接:我们所对应的解决方案,,烧结银膏,包括点涂、印刷、喷印的,还有各种等级的银膜。在芯片和基板烧结的工艺当中,就是银膜工艺,如果以前没有做过烧结银的模块封装,可能刚开始想试试烧结银的模块,推荐采用烧结银膜的工艺
善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以内。烧结银膜AS9500具有以下特点:可以进行热帖合工艺;控制BLT;贴合后无溢出等特点;可以用于Die top attach;Spacer attach;LF attach等应用;