香港绝缘涂层键合金线加计陀螺,MEMS绝缘涂层键合金线

键合可以透过涂层
• 良好线拉⼒
• 引线框和多层基板片理能⼒
• 支持 SSB线弧
MSL Level 3: Pre-Conditioning
Condition: 30°C, 85 % RH, 192 hrs
Biased HAST
Condition: 130°C, 85 % RH, 4 V, 100 hrs
High Temperature Storage
Condition: 150°C, 1000 hrs
Thermal Cycling
Condition: -55°Cto 125°C, 1000 cycles北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝

材料选择与性能
X-Wire™绝缘键合的考虑
线
以下是五个关键领域
考虑到一个绝缘的发展
接地线:
(一)应用程序的考虑
(性能需求)
轴对称和球自由
空球(FAB)的形成和缝合
债券的可绑定性
通过涂层)
2介电强度高
足以保持绝缘
设备应用程序的属性
电压(例如= 5V工作
电压)
3高抗裂性和附着力
为了防止黄金剥落
电子火焰关闭(EFO)，电线
循环和键合过程

环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
 满足高耐温使用要求
 的粘接力
 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，H20E国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
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