加压烧结银AS9385有压烧结银替代第三代半导体烧结银

较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此同时，还需要改善器件的耐久性能。SHAREX善仁新材无铅烧结银膏是替代传统焊锡膏的方案，可将器件的寿命延长10倍。

特别值得一提的是SHAREX善仁新材的有压烧结银膏AS9385系列，此产品系列具有烧结温度低，剪切强大大，导热系数高，电阻率低等特点，是功率器件的理想焊接材料。

SHAREX善仁新材的AS9385的烧结银温度可以在230度进行烧结，低于市面上其他竞争对手的280度烧结温度，节省了客户的能耗。

除了由于烧结银AS9385系列以外，善仁新材公司的其他烧结银产品也得到客户的广泛应用和认可，具体烧结银产品型号和应用介绍如下：

AS9100系列纳米烧结银浆:包括9101烧结银浆,9120烧结银浆,9150烧结银浆，用于高导热，高导电线路制作。

AS9000系列纳米银墨水:包括9001纳米银墨水,9002纳米银墨水，用于打印精细导电线路制作，实验室，科研单位用的比较多。