新余灌浆料销售电话
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特殊情况处理
1)喷射灌浆作业连续进行,如果在喷射过程中因故中断,中断时间超过30分钟,应对中断孔段进行复喷,且搭接长度不小于0.5m,采取重叠搭接喷射处理后,再继续向上提升及喷射注浆,并记录中断深度和时间,如喷杆下不到位,采取扫孔再喷射的措施进行施工。
2)若地层中空隙较大而引起不冒浆或冒浆量偏低,则在浆液中加入适量的速凝剂水玻璃等,缩短固结时间,使浆液在一定土层范围内凝固,同时增大注浆量,减慢提升速度或进行静喷,直至孔口冒浆达到设计比重后,再提升喷射。
3)若冒浆过大,采取提高喷射压力,加快提升速度进行施工,但应经现场监理人批准,同时对冒出地面的浆液进行过滤,沉淀除去杂质,再予以回收利用。
环氧树脂电子电器封装及绝缘材料
环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能,固化收缩率和线胀系数小,尺寸稳定性好,工艺性好,综合性能,更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性,使得能够获得几乎能适应各种性能要求的环氧材料,从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。并且其增长势头很猛。尤其在日本发展极快。以1998年世界主要消费环氧树脂的国家及地区,用于电子电器领域的环氧树脂占各国或地区环氧树脂总消费量的比例来看:日本为40%,西欧为24%,美国为19%。而我国只占13%。随着我国四大支柱产业之一-电子工业的飞速发展,预计环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。
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环氧树脂在电子电器领域中的应用主要有:电力互感器、变压器、绝缘子等电器的浇注材料,电子器件的灌封材料,集成电路和半导体元件的塑封材料,线路板和覆铜板材料,电子电器的绝缘涂料,绝缘胶粘剂,高压绝缘子芯棒、高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料等。后三类环氧材料将下面章节介绍中一一介绍。
环氧树脂电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是:提高材料的耐热性、介电性和阻燃性,降低吸水率、收缩率和内应力。改进的主要途径是:合成新型环氧树脂和固化剂;原材料的高纯度化;环氧树脂的改性,包括增韧、增柔、填充、增强、共混等;开发无溴阻燃体系;改进成型工艺方法、设备和技术。
1、环氧树脂浇注及浇注材料
环氧树脂浇注是将环氧树脂、固化剂和其他配合料浇注到设定的模具内,由热塑性流体交联固化成热卧性制品的过程。由于环氧树脂浇注产品集优良的电性能和力学性能于一体,因此环氧树脂浇注在电器工业中得到了广泛的应用和决速的发展。
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环氧树脂浇注的工艺方法,从不同的工艺条件去理解有不同的区分方法。从物料进入模具的方式来区分可分为浇注和压注。浇注指物料自流进入模具。它又分常压浇注和真空浇注。压注指物料在外界压力下进入模具,并且为了强制补缩,在物料固化过程中,仍保持着一定的外压,它由过去的简单加压凝胶法发展成现在成熟的自动压力凝胶法。
从物料固化温度来区分可分为常温浇注法和高温浇注法。选用常温或高温浇注法由浇注材料的本身性质所决定的,其根本区别是浇注材料固化过程中所必需的温度条件。
从物料固化的速度来区分可分为普通固化法和快速固化法。物料进入模具至拆模所需的时间为初固化时间,普通固化法需几个甚至十几个小时,快速固化法只需十几分钟至几十分钟。
现代浇注工艺中,应用比较成熟的浇注工艺方法主要是真空浇注法和自动压力凝胶法。
(1)真空浇注工艺
真空浇注工艺是目前环氧树脂浇注中应用为广泛、工艺条件为成熟的工乙方法。
对于一件环氧树脂浇注的电器绝缘制品,它要求外观、尺寸稳定、力学年耍:—电性能合格。它的这些性能取决于制件本身的设计、模具的质量、浇注用材料的选择、浇注工艺条件的控制等各个方面。环氧树脂真空浇注的技术要点就是尽可能减少浇注制品中的气隙和气泡。为了达到这一目的,在原料的预处理、混料、浇注等各个工序都需要控制好真空皮、温度及工序时间。
(2)自动压力凝胶工艺
自动压力凝胶工艺是20世纪70年代初由瑞士CIB入Ctigy公司开发的技术。因为这种工艺类似于热塑性塑料注射成型的工艺方法,因此也称其为压力注射工艺。它的为显著的优点是大大提高了浇注工效。可以说自动压力凝胶技术的开发成功及在工业上的大量应用,是真空浇注由间歇、手工操作向自动化生产发展的一场革命,它和真空浇注的主要区别在于:
1)浇注材料是在外界压力下通过管道由注入口注入模具。
2)物料的混料处理温度低,模具温度高。
3)物料进人模具后,固化速度快,通常为十几分钟至几十分钟。
4)模具固定在液压机上,模具加热由模具或模具固定板上的电热器提供。
5)模具的合拆由液压机上的模具固定板移动来完成。
自动压力凝胶工艺的特点:模具利用率高,生产周期短,劳动;模具装卸过程中损伤程度低,模具使用寿命长;自动化程度高,操作人员劳动强度轻;制品成型性好,产品质量有所提高。
环氧树脂系统产品及其应用
国外已将用途的环氧树脂与固化剂、活性稀释剂、助剂、填料等配套成的“环氧系统”,统称为:“Epoxysystem”。而在国内,“环氧系统”尚没有形成气候,仍处在“Epoxyresin”阶段。“Epoxysystem”与“Epoxyresin”这是两个不同的概念。前者强调配套性、性。后者只是通用性。为此我认为环氧树脂必需进行产品结构调整以适应与国际接轨的形势需要。现今是市场经济时代,什么都讲竞争,都讲速度,都讲效益。好是搞些短平快的项目,这就是在各自企业现有的基础上,进行环氧树脂系统产品的开发。
目前环氧树脂应用系统大致有:1、防护系统,2、环氧地坪系统,3、粘接和密封系统,4、电器系统,5、玻璃纤维浸渍系统。它们都是由环氧树脂、固化剂、其它辅助材料组成。一开始应用时,是由用户自己根据用途,分别买环氧树脂、固化剂、其它辅助材料(例如填料、溶剂、稀释剂、颜料、流平剂、消泡剂、偶联剂、增塑剂……),经过加工成为能够适合自己应用的材料。这就涉及到技术配方、各种原料验收的仪器、加工设备等各个生产环节。而大多数应用厂是不具备这样的条件。当用户厂出现质量问题时,就查树脂、固化剂、其它辅助材料,往往各原料厂都讲自己的产品符合出厂标准。用户厂为了查原因结果转了一大圈,时间花掉了,问题却还找不出来。后来就出现了粘接剂、涂料的生产厂,将各种料配制成一定质量标准的相关产品,方便了用户的使用。了用户的使用质量。再后来陆续出现了浇注料、塑封料、层压料------环氧树脂系统材料,而且从多包装发展到现在的双包装甚至单包装的产品,地方便了用户。这就是环氧树脂系统产品的大优点。不着。环氧树脂系统产品均由厂进行生产,产品质量有指标、有生产工艺、有设备,了产品的质量,减少了资源的浪费。这是环氧树脂系统产品的另一个优点。环氧树脂系统产品厂为了不断地开发产品或提高产品质量,不断地有人员来进行研究。加快了环氧树脂系统产品的开发速度,这是环氧树脂系统产品的又一个优点。