思普瑞美研制出一种既耐介质又耐高温的封装用粘合剂

思普瑞美 研制出一种既耐介质又耐高温的封装用粘合剂，思普瑞美HC0652。由于固化时间得到了优化，因而生产效率也得到了提高。
这一产品特别适用于汽车电子组件的封装。
思普瑞美 HC0652 是一种单组分、热固化的环氧树脂。这种封装粘合剂即使在高温下仍可保持非常高的强度。在150 °C 的高温下，它在铝上的强度为 20 MPa ；在200 °C 的条件下，它的强度仍然可达到 14 MPa 。
这一产品专为电子组件的封装而研发。在诸如 FR4、FA 和铜这些材料上都体现出的粘附性。 此外，这种环氧树脂对于化学品（例如油，酸或燃油）具有很高的抵御力。
这种封装材料的热膨胀系数（CTE）符合汽车工业常用材料的水准。在达到玻璃转化温度 (Tg) 155 °C 时，它的 CTE 为 23 ppm/K ；超过Tg后，为 48 ppm/K 。如果在应用中需要避免因高温引起翘曲，则要选择热膨胀系数较小的材料。
在 +90 °C 到 +150 °C 的温度范围内，思普瑞美 HC0652 通过放置于空气对流烘箱内进行固化。当温度达到 130 °C 时，这种环氧树脂在15分钟后即可完全固化，如此进一步加快生产流程。
思普瑞美 HC0652 的有效操作时间为一星期。在此期间内使用这种封装材料的效果佳。而此类应用领域中的一般产品的有效操作时间仅有48小时，远低于 HC0652。