河北绝缘涂层键合金线,MEMS绝缘涂层键合金线

键合可以透过涂层
• 良好线拉⼒
• 引线框和多层基板片理能⼒
• 支持 SSB线弧
MSL Level 3: Pre-Conditioning
Condition: 30°C, 85 % RH, 192 hrs
Biased HAST
Condition: 130°C, 85 % RH, 4 V, 100 hrs
High Temperature Storage
Condition: 150°C, 1000 hrs
Thermal Cycling
Condition: -55°Cto 125°C, 1000 cycles北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝

介绍
长期以来，人们一直在寻找绝缘焊丝
后用于高输入/输出(I/O)密度线粘合
应用程序和一些尝试
过去取得的成功有限[1-4]。基于
的现行国际技术路线图
半导体(ITRS)[5]，预测
每台设备的引线数量将达到550-
990用于性价比设备，3180用于设备
2006年的性能设备。一个新的绝缘
键合线，即X-Wire™，提供了成本
有效的利用现有的焊丝手段为基础
基础设施，以应对概述的挑战
在ITRS路线图中 北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝

环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
 满足高耐温使用要求
 的粘接力
 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，H20E国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
北京汐源科技有限公司