主控制板PPC380AE02模件

逆变器功率模块由多个 IGBT 和二极管组成，可以以各种布局配置进行连接。不同的布局布局以及制造工艺的变化会导致逆变器 IGBT 之间热阻的不确定性。这将导致与制造商在数据表中提供的典型通用数据存在偏差，从而导致电机驱动 IGBT 模块的设计和热特性不当。DC 组电容器之间的不均匀热分布会导致系统级可靠性预测出现高达 20% 的偏差。因此，可以预期，对于 IGBT，热阻抗的变化将对逆变器寿命评估产生重大影响。此外，关于 IGBT 模块不对称布局对功率器件可靠性影响的研究 表明，热阻抗在 IGBT 的热负荷中起着至关重要的作用，并且固有地影响着它们的预期寿命。然而，热阻抗分布不均对IGBT功率模块可靠性评估的影响尚未得到分析和量化。

艾默生（中国）电机有限公司，是艾默生在华的全资子公司。2001年建于美丽的海滨城市-青岛。公司位于胶州经济技术开发区，现有员工千余人。我们利用的技术和科学的管理，开发和生产技术、节能的电机，供应亚洲、欧洲和北美洲的家电市场。将技术和工程相结合，为客户提供佳方案。2004年，公司还获得了青岛市高新技术企业的称号。2005年，获得黄岛海关授予的双A企业。2006年初，获得黄岛海关授予的诚信企业。

硬件层、中间层、系统软件层和应用软件层(1) 硬件层: 嵌入式微处理器、存储器、通用设备接口和I/O接口。嵌入式核心模块 = 微处理器 + 电源电路 + 时钟电路 + 存储器Cache:位于主存和嵌入式微外理器内核之间，存放的是近一段时间微外理器使用多的程序代码和数据。它的主要目标是减小存储器给微处理器内核造成的存储器访问瓶颈，使处理速度。(2) 中间层 (也称为硬件抽象层HAL或者板级支持包BSP)它将系统上层软件和底层硬件分离开来，使系统上层软件开发人员无需关系底层硬件的具体情况，根据BSP层提供的接口开发即可。
BSP有两个特点: 硬件相关性和操作系统相关性。设计一个完整的BSP需要完成两部分工作:嵌入式系统的硬件初始化和BSP功能.片级初始化:纯硬件的初始化过程，把嵌入式微处理器从上电的默认状态逐步设置成系统所要求的工作状态。板级初始化:包合软硬件两部分在内的初始化过程，为随后的系统初始化和应用程序建立硬件和软件的运行环境。
系统级初始化: 以软件为主的初始化过程，进行操作系统的初始化。