GD32F307VET6,GD/兆易
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面议
主营产品:MCU单片、存储芯片、晶振、滤波双工器、传感器、射频IC、汽车芯片、定位芯片、耦合器。
STM32G071KBU6功能描述:
主流Arm Cortex-M0+ MCU,具有128 KB Flash存储器、36 KB RAM、64 MHz CPU、4x USART、定时器、ADC、DAC和通信接口,1.7-3.6V
其他型号:
STM32G071KBU6
VN7010AJTR
VNQ7140AJTR
VNH7100BASTR
VN7E010AJTR
STM32F207ZFT6
STM32F101RBT6
STM32F207IGH6
STM32L471RET6
STM32F030K6T6TR
STM32F427VGT6TR
STM32F407VGT6TR
STM32F334R8T7
STM32F402VCT6
STM32F103ZDT6
ST/意法常用型号备有大量现货,公司承诺所售产品均为原装,以信用为基石,诚意合作。
主营产品:MCU单片、存储芯片、驱动芯片、接口IC、蓝牙芯片、监控芯片、WIFI芯片、网络通讯芯片、汽车芯片、定位芯片、耦合器。
STM32F030F4P6特性:
STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器集成了Arm®皮质®-工作频率为48 MHz的M0 32位RISC内核、高速嵌入式存储器(高达256千字节的闪存和高达32千字节的SRAM),以及广泛的增强型外设和I/o。所有设备都提供标准通信接口(多两个I2Cs、多两个SPI和多六个USARTs)、一个12位ADC、七个通用16位定时器和一个控制PWM定时器。
STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器采用2.4至3.6V电源供电,工作温度范围为-40至+85°C。一套全面的省电模式支持低功耗应用的设计。
STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器包括四种不同封装的器件,从20引脚到64引脚不等。根据所选的设备,包括不同的外设集。以下描述概述了建议的完整系列STM32F030x4/x6/x8/xC外设。
这些特性使STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器适合各种应用,如应用控制和用户界面、手持设备、A/V接收器和数字电视、PC外设、游戏和GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和HVACs。
更多ST意法型号:
STM8AF6266TCX
STM32H7A3VGT6
STM8S207M8T6B
STM32F103RET6
STM32F103RCT7
STM32F105C6T6
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VND7140AJTR
VNL5160N3TR-E
VNN7Nv04PTR-E
STM32F401CEU6TR
STM32F446ZCH6
ST/意法常用型号备有大量现货。如需了解更多品牌,产品型号规格请咨询我们的销售人员。
主营产品:MCU单片、存储芯片、晶振、滤波双工器、传感器、射频IC、电源管理IC、音频功放、驱动芯片、接口IC、蓝牙芯片、监控芯片、WIFI芯片、网络通讯芯片、汽车芯片、定位芯片、耦合器。
STM32F103VBT6特性:
STM32F103xx中密度系列集成了ARM®皮质®-M3 32位RISC内核,工作频率为72 MHz,高速嵌入式存储器(闪存高达128千字节,SRAM高达20千字节),以及连接到两条APB总线的大量增强型I/o和外设。所有器件都提供两个12位ADC、三个通用16位定时器和一个PWM定时器,以及标准和通信接口:多两个I2Cs和SPI,三个USARTs,一个USB和一个CAN。
这些器件采用2.0至3.6 V电源供电。它们的工作温度范围为–40至+85°C和–40至+105°C扩展温度范围。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。
STM32F103xx中密度系列包括六种不同封装类型的器件:从36引脚到100引脚。根据所选的器件,包括不同的外设集,下面的描述概述了该系列中建议的所有外设。
这些特性使STM32F103xx中密度系列微控制器适合各种应用,如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外设、GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和HVACs。
其他更多型号:
STM32F401CBU6
STM32F400RBT6
STM32F446ZEJ6
STM32F373RCT6TR
STM8AF6223PCX
STM32F429ZET6
STM32F401RBT6TR
STM32F103VBT6
STM32F030C6T6
STM32G070RBT6
STM32G070CBT6
STM32F207VET6
STM32H750VBT6
STM32F205VET6
STM32L451RCT6
ST/意法常用型号备有大量现货,公司承诺所售产品均为原装,以信用为基石,诚意合作。如需了解更多品牌,产品型号规格请咨询我们的销售人员。
主营产品:MCU单片、存储芯片、晶振、电源管理IC、音频功放、驱动芯片、接口IC、蓝牙芯片、监控芯片、WIFI芯片、网络通讯芯片、汽车芯片、定位芯片、耦合器。
STM32L151RCT6功能描述:
低功耗的STM32L151xC和STM32L152xC器件集成了通用串行总线(USB)与ARM的连接能力®皮质®-M3 32位RISC内核,工作频率为32 MHz (33.3 DMIPS),内存保护单元(MPU),高速嵌入式存储器(闪存高达256千字节,RAM高达32千字节),以及连接到两条APB总线的大量增强I/o和外设。
STM32L151xC和STM32L152xC器件提供两个运算放大器、一个12位ADC、两个DAC、两个低功耗比较器、一个通用32位定时器、六个通用16位定时器和两个基本定时器,可用作时基。
此外,STM32L151xC和STM32L152xC器件包含标准和通信接口:多两个I2C、三个SPI、两个I2S、三个USARTs和一个USB。STM32L151xC和STM32L152xC器件提供多达23个容性检测通道,可为任何应用添加触摸检测功能。
封装:LQFP-64
包装:tape and reel
STM32L4R5ZIT6
STM32L151RCT6
STM32H743IIT6
VNHD7008AYTR
VNQ810PTR-E
VN800PSTR-E
STM32F207ZGT6
STM32F205VGT6
STM32F103R8T6
STM32F722RET6
STM32G471RCT6TR
STM32L071V8T6
VND7050AJTR
VNQ7050AJTR
VND7030AJTR
ST/意法常用型号备有大量现货,公司承诺所售产品均为原装,以信用为基石,诚意合作。
MCU集成了片上外围器件;MPU不带外围器件(例如存储器阵列),是高度集成的通用结构的处理器,是去除了集成外设的MCU;DSP运算能力强,擅长很多的重复数据运算,而MCU则适合不同信息源的多种数据的处理诊断和运算,侧重于控制,速度并不如DSP。MCU区别于DSP的大特点在于它的通用性,反应在指令集和寻址模式中。DSP与MCU的结合是DSC,它终将取代这两种芯片。
据总线、控制总线,这些引脚用以扩展并行外围器件都可通过串行口与单片机连接,另外,许多单片机已把所需要的外围器件及外设接口集成一片内,因此在许多情况下可以不要并行扩展总线,大大减省封装成本和芯片体积,这类单片机称为非总线型单片机。
单片机诞生于1971年,经历了SCM、MCU、SoC三大阶段,早期的SCM单片机都是8位或4位的。其中成功的是INTEL的8031,此后在8031上发展出了MCS51系列MCU系统。基于这一系统的单片机系统直到现在还在广泛使用。随着工业控制领域要求的提高,开始出现了16位单片机,但因为性价比不理想并未得到很广泛的应用。90年代后随着消费电子产品大发展,单片机技术得到了提高。随着INTEL i960系列特别是后来的ARM系列的广泛应用,32位单片机迅速取代16位单片机的地位,并且进入主流市场。
SCM即单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)阶段,主要是寻求佳的单片形态嵌入式系统的佳体系结构。“创新模式”获得成功,奠定了SCM与通用计算机完全不同的发展道路。在嵌入式系统立发展道路上,Intel公司功不可没。
MCU即微控制器(Micro Controller Unit)阶段,主要的技术发展方向是:不断扩展满足嵌入式应用时,对象系统要求的各种外围电路与接口电路,突显其对象的智能化控制能力。它所涉及的领域都与对象系统相关,因此,发展MCU的重任不可避免地落在电气、电子技术厂家。从这一角度来看,Intel逐渐淡出MCU的发展也有其客观因素。在发展MCU方面,的厂家当数Philips公司。