镀金线路板价格,镀金板回收

上游原材料涉及大宗商品。制作 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板（覆铜板）、半固化片、油墨、干膜和金盐等；此外，为满足下游品牌客户的采购需求，许多情况下 PCB 生产企业还需要采购电子零件与 PCB 产品进行贴装后销售。在 PCB空板原材料中，铜箔基板（覆铜板）为主要。铜箔基板（覆铜板）涉及到玻纤纱制造行业、玻纤布纺织行业、铜箔制造行业等。

PCB 线宽向着更小尺寸、更高集成度的演进。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多，I/O 数也随之越来越多，进一步缩小线宽线距;但传统 HDI 受限于制程难以满足要求，堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的 SLP（substrate-like PCB）技术成为解决这一问题的必然选择。 SLP 比 HDI 的线宽更小。SLP 即高阶 HDI，主要使用的是半加成法技术，是介于减成法和全加成法之间的 PCB 图形制作技术，制作工艺相对于全加成法更加成熟，且图形精细化程度及可靠性均可满足产品的需求，可进行批量化的生产。

封装基板处于 PCB 的领域。在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用;甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。 封装基板更加小型化。封装基板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种的PCB，具有高密度、、、小型化及薄型化等特点。

在 PCB 产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土 PCB 企业投资，促进中国 PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前，中国已成为大 PCB 生产国，也是目前能够提供 PCB 大产能及完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土 PCB企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。

与之相适应，拥有的产品设计与研发实力、的大批量供货能力及良好产品质量的大型 PCB 厂商，才能不断满足大型品牌客户对供应商技术研发、品质管控及大批量及时供货的苛刻要求;而中小企业在此类竞争中则凸显不足，导致其与大型PCB 厂商的差距日益扩大。大型 PCB 厂商不断积累竞争优势、扩大经营规模、筑高行业门槛，盈利能力不断增强，在竞争中将日益占据主导地位，使本行业日益呈现“大型化、集中化”的局面。

印制电路板行业是电子信息产业的基础行业，印制电路板在电子产品中不可或缺，其下游应用领域广泛，覆盖通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等社会经济各个领域。 由于 PCB 产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。