立三温区高精密BGA返修拆焊台BGA芯片加热焊接拆焊设备
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一键拆焊简易操作,
无需人工调整。
红外碳纤维加热系统预热区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护,预热更均匀。
自主研发生产光学BGA返修台、光学BGA焊台、光学BGA返修设备、光学对位BGA返修台,有多款光学对位BGA返修台可选。原厂质保培训售后。