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目前有多位消息人士认为，苹果将为 USB-C 数据线植入 MFi 认证芯片，并对其进行一些限制。
简单来说，虽然苹果的 USB-C 数据线与市面上大多设备都兼容，但使用没有通过 MFi 认证的数据线进行充电时，可能会对充电速率进行限制。
其实这也是苹果的常规操作了，毕竟苹果每年通过 MFi 认证所获得的配件收入都相当可观。
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你可能会在你的iPhone上看到一条消息，上面写着“不支持此配件”。为iPhone或MFi制造的配件配有一个芯片，可以确认配件是否符合公司标准。您将会看到一个提示，告诉您如果配件是由第三方卖家制造的，则不支持该配件。苹果十多年来一直采用这种方式，iPhone 15将采用USB-C接口。
尽管苹果公司很愿意在今年晚些时候将USB-C接口引入iPhone系列，但并不是所有的数据线都能以高速度传输有线数据。您将不得不购买MFi电缆或任何其他配件的标准，以充分利用USB-C端口的全部潜力。据ShrimpApplePro报道，今年的iPhone 15将配备USB-C MFi。此外，苹果的主要供应商富士康已经开始生产MFi兼容配件。

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苹果的C68系列音频音频将会从2019年10月31日起停止出货，并且在同年4月30日后就不再接受新订单了。取而代之的是C78、C79两款音频芯片。
了解到，目前第三方MFi配件商在Lightning耳机上使用的C68连接器音芯片即将在2019年停产。具体细节为，在2019年2月28日之前需要提交C68连接器的芯片的产品计划，截止采购时间为2019年2月28日，截止发货时间为2019年7月31日。取而代之的是C78、C79两款新连接器。
在iOS 9.2.1之后，苹果关闭了通过OTG输出音频的功能，这意味着以往一些第三方大厂通过破解OTG支持DAC功能做法即将失效。苹果在取消手机上的3.5mm接口之后，短期内市面上出现了五花八门的音频转接产品，其中部分产品就是依靠这种破解OTG以输出到DAC来实现的。苹果在这次系统更新之后，破解耳机以及转接线达到音频输出一直难以实现。。
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采用Lightning接口的耳机的优势还是很明显的，它可以采取直接供电的形式来使用主动降噪耳机，而不需要单为降噪模块设计电池和单充电。同时，在耳机线控或者其他地方设计一个强大的DAC，可以在不需要单携带体积不小的耳放的情况下达到手机原本的解码能力以及音质的效果。可以看出消费者对于Lightning耳机的品类和质量的需求还是不小的，可以看出相关配料厂商依然有很大的空间去填补市场的空白。

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连接器的种类繁多，按照外形可分为：圆形连接器、矩形连接器、方形连接器、定制化连接器等。按接触体端接形式：压接，焊接，绕接;螺钉(帽)固定;根据连接方式可分为：板对板连接器(B to B)、线对板连接器(W to B)、线对线连接器(W to W)。
表面焊贴装技术自50年代就开始被有些厂商使用。但贴片连接器的使用却是近期才开始，并逐渐被厂家重视起来。出现这种情况是源于SMT连接器面临的技术难题以及未能察觉到贴片连接器可以有效节省板路的面积。随着人们发现贴片工艺可以为厂商提高生产效率和降低成本还能缩小板路面积，提高设计灵活性等特点从而使得贴片连接器广泛使用起来。
贴片连接器分为：卧贴连接器(SMT)和立贴连接器(DIP)。SMT一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印刷锡膏，接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封装的器件，通过波峰焊或人工焊接固定器件。
贴片连接器过炉温260°以上3-5s。贴片连接器的组成：塑胶件和pin针，塑胶件的材质一般是PA6T和PA9T，都是耐高温的材质。贴片连接器一般应用于高速公路摄像头、立体直流电风扇、智能电子、空调、高清液晶电视机、笔记本电脑等各领域中。其中Pin的材质一般是黄铜、青铜、磷青铜等。镀层一般为镀金(半金)或者镀锡等。Pin针的镀层作用是抗氧化、提高导电性能、提高信号的传输速度。
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