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替代美国烧结银低温烧结银

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在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。

善仁新材的这一无压纳米低温烧结银AS9375技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。

高UPH是AS9375的主要优势。然而,更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9375在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大:

下一条:AS低温银浆,白山生产低温固化导电银浆
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“替代美国烧结银低温烧结银”详细介绍
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低温无压纳米烧结银信息

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