山东检测中心-PCBA微应变测试

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过程机械应力 电子组装的过程应力源主要包括： ① SMT工艺：印刷锡膏过程中刮刀的机械应力；贴片头在安装过程中的机械应力主要影响焊接质量； ② THT过程：引脚成型、插件、脚切割等过程中的机械应力可能会损坏组件和印制板； ③ 装配后工艺：如清洗、分板、在线检测等环节，工艺控制不当极有可能造成部件应力损伤； ④ 装配：紧固、装配和拆卸的过程控制不当很可能导致过度应力损坏。 典型的过程机械应力失效是机械应力损伤

基站设备：通信基站是通信系统的重要组成部分，PCBA微应变测试可以用于检测基站设备中PCBA板的微应变情况，以确保其在不同环境条件下的稳定性和可靠性。

自动化与智能化：随着科技的发展，PCBA微应变测试逐渐向自动化和智能化方向发展，提高了测试效率和准确性。