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高温电路板是一种能够在高温环境下正常工作的电路板。传统的电路板通常使用玻璃纤维增强塑料（FR-4）作为基材，其耐温性较低，一般只能在80°C左右工作。而高温电路板则采用耐高温材料作为基材，能够承受更高的温度。
高温电路板常用的材料包括聚酰亚胺（PI）和聚苯硫醚（PBO）。聚酰亚胺材料具有出色的耐高温性能，能够在250°C以上的温度下工作。聚苯硫醚材料则具有更高的耐温性能，能够在350°C以上的温度下工作。
高温电路板广泛应用于一些高温环境下的电子设备，如航空航天、军事装备、石油化工等领域。在这些应用中，高温电路板能够稳定工作，电子设备的正常运行。同时，高温电路板还具有良好的耐化学腐蚀性能和机械强度，能够在恶劣的工作环境下长时间使用。

高频电路板是一种于高频电路设计的电路板。它采用特殊的材料和工艺制造，能够在高频范围内提供低损耗和良好的信号传输性能。
高频电路板通常采用高频材料，如PTFE（聚四氟乙烯）或FR-4（玻纤布基板），以确保信号的稳定传输。这些材料具有较低的介电常数和介电损耗，能够降低信号传输中的能量损耗和信号失真。
在制造过程中，高频电路板还需要进行特殊的工艺处理，如控制线宽线距、控制板厚一致性和表面处理等。这些工艺控制能够提高电路板的信号完整性和稳定性。
高频电路板广泛应用于无线通信、雷达系统、卫星通信、医疗设备、高速计算机网络等领域，其中对信号传输性能要求较高的应用尤为重要。