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南京销售晶圆导片器

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校准区截面呈方形,晶圆上料装置和晶圆收料装置对应设置在方形的相邻两侧边,晶圆取放装置对应设置在晶圆上料装置和边缘式校准器之间,且自动导片机还包括位于校准区的负离子发生器。这样设置,结构紧凑,设备运行,同时,负离子发生器可产生大量带有正负电荷的气流,可以将晶圆检测区内的物体表面所带电荷中和。

由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对晶圆的微处理更具有优势,可以进行小部件的加工。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效进行材料加工。激光划片属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其它损坏现象。

加工优势:

1、划片速度快,,成片率高,切割速度150mm/s

2、非接触式加工,无机械应力,适合切脆性易碎晶圆

3、CCD快速定位功能,实现同轴监视或旁轴监视功能

4、二维直线运动平台,高精密DD旋转平台,大理石基石,稳定可靠,热变形小

5、操控系统,全中文操作界面,操作直观、简易、界面良好

6、无需砂轮刀、蓝膜、去离子水等耗材,高可靠性和稳定性,划片质量高,玻璃钝化层无崩裂和微裂纹。

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