HellerPCO-860压力固化烤炉介绍，HELLER半导体芯片烤箱

在电子制造过程中，固化是一个非常重要的环节。这个过程可以让电路板上的元件牢固地粘附到基板上，并且能够提高整体结构的稳定性和可靠性。而对于一些需要高强度接合、需要承受恶劣环境条件的产品来说，使用普通的自然散热或者常规加热方式进行固化往往会存在不足之处。因此，HELLER 公司推出了PCO-860 压力固化烤炉。

该设备采用对流式回流焊接技术，在腔室内保持恒定压力并通过空气（或氮气）在对流加热器模块中进行加温。加温过程由风扇电机驱动，将空气进行循环传递并为产品提供一致的加温效果。同时，用户可以根据自己的需求选择不同时间和温度设置以完成不同材料和产品类型的处理。

除了的工艺表现外，PCO-860 还具有人性化设计与操作便利性等特点。该设备大的能力值可达到24个弹夹，充分满足了大批量生产需要；同时，PCW冷却方式和水压力控制系统可以保怔设备运行过程中的稳定性和安全性。

HELLER 公司作为一家拥有60年以上历史的老牌电子制造设备企业，自成立以来就致厉于技术创新与产品改进。多年来，公司在对流式回流焊接等领域不断进行尝试并取得了丰硕的成果。而此次推出的PCO-860 压力固化烤炉也再次展现了HELLER 公司在电子制造行业中的实力与创新能力。

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