Heller1936MK5回流焊炉——提升半导体制造效率
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面议
优化的加热模组
通过优化加热模组,Heller1936MK5系列回流焊炉能够在复杂的板子上实现低的温度差异。40%增大的叶轮确保均衡气流管理系统消除了不均匀气流,并减少高达40%的氮气消耗。这项优势无论对于小型还是大型工件都非常重要。
的Profile 软件
Heller与合作伙伴KIC公司联手开发并改进了一款软件,利用此软件只需简单输入PCB板的长、宽和厚度即可立即设置温度曲线。动态图形结构以及数据显示会帮助您完成剩下所有工序,让您事半功倍。
快的降温斜率
Heller1936MK5系列采用新型强冷风冷却模组,能够提供每秒3度以上超快速降温效果,哪怕是超厚或超大尺寸元器件也不例外。该设计完全符合严苛的无铅温度曲线要求,保怔焊接过程中的藁效安全。
HELLER mk5手册特点优势
1. 有效消除空洞:回流时间控制在15秒内即可实现总空洞面积小于1%的要求,确保焊接质量。
2. 藁效助焊剂回收系统:特设计防止助焊剂残留在炉膛内,并具备不停机保养功能,提升生产效率。
3. 特殊防助焊剂凝结设计:真空模组内管道、球阀、蝶阀以及真空泵都可加热并保持高温状态,避免助焊剂凝结现象出现。
SMT行业方案
Heller Industries为SMT行业提供多种型号的水平回流焊炉,以满足各种不同需求和工艺要求。我们新一代MK7回流炉不仅性能倬越,而且运行效率非常高。
通过选择Heller1936MK5系列回流焊炉作为您的生产设备将带来的好处。它们优化了加热模组、提供了的Profile 软件和快的降温斜率,确保焊接过程中的藁效性和质量。另外,HELLER mk5手册特点优势也提供了针对不同需求的解决方案。
无论您是小型还是大型企业,在SMT行业中选择Heller1936MK5回流焊炉都是一个明智的选择。联系我们以获取更多详细信息,并体验这些设备所带来的好处!
如果您需要heller回流焊设备,或者半导体宪进封装进口设备及材料以及藁端电子制造相关设备解决方案,我们非常愿意为您提供帮助。请联系苏州仁恩机电科技有限公司,我们会为您提供犹质的产品和服务。